沐曦股份及摩爾線程科創(chuàng)板IPO受理，半導(dǎo)體板塊投資重點(diǎn)開始轉(zhuǎn)向這個細(xì)分
2025-07-05 23:34
作者：SYSTEM
來源：早知道/脫水研報
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沐曦股份及摩爾線程科創(chuàng)板IPO受理，堅持先進(jìn)制程與國產(chǎn)化技術(shù)路徑，與此同時先進(jìn)設(shè)計反哺上游國產(chǎn)供應(yīng)鏈核心技術(shù)進(jìn)步。當(dāng)前國內(nèi)先進(jìn)制程工藝持續(xù)迭代，AI芯片有望逐步轉(zhuǎn)向國內(nèi)晶圓代工，封裝測試也迎來了全面國產(chǎn)化。
1）沐曦股份及摩爾線程科創(chuàng)板IPO受理，堅持先進(jìn)制程與國產(chǎn)化技術(shù)路徑
6月30日晚，GPU企業(yè)沐曦股份及摩爾線程均發(fā)布招股說明書（申報稿），科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。
摩爾線程方面：
（1）國際先進(jìn)制程量產(chǎn)能力：從12nm快速迭代到7nm及更先進(jìn)制程量產(chǎn)，完成多代GPU芯片流片。最新工藝GPU芯片，大幅提升算力密度，能效比相比上一代產(chǎn)品提升40%，全面適配智算中心與邊緣計算場景需求；
（2）國產(chǎn)工藝技術(shù)研發(fā)迭代：與國內(nèi)Foundry聯(lián)合開發(fā)FinFET工藝設(shè)計套件（PDK），開展GPU關(guān)鍵模塊的技術(shù)研發(fā)和流片驗證；
（3）封裝測試全面國產(chǎn)化：聯(lián)合國內(nèi)封裝測試廠商，完成Chiplet與2.5D封裝量產(chǎn)和測試，提升互連密度、性能，降低功耗，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)封裝測試國產(chǎn)化；
沐曦股份方面：
公司是國內(nèi)首批具備先進(jìn)制程GPU芯片設(shè)計能力和商業(yè)化落地能力的企業(yè)之一，掌握了行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的MCM、2.5DCoWoS-S封裝設(shè)計能力，已完成或正在進(jìn)行國內(nèi)多家知名封裝廠先進(jìn)封裝的導(dǎo)入和量產(chǎn)驗證，并引入對2.5DCoWoS-L和SiliconBridge等先進(jìn)封裝形態(tài)的應(yīng)用擴(kuò)展。
2）先進(jìn)設(shè)計反哺上游國產(chǎn)供應(yīng)鏈核心技術(shù)進(jìn)步
沐曦正在研發(fā)基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的新一代訓(xùn)推一體芯片曦云C600系列和C700系列，以及智算推理GPU曦思N系列、圖形渲染GPU曦彩G系列的新產(chǎn)品，基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的產(chǎn)品曦云C600已完成流片。
公司一方面將加速在晶圓生產(chǎn)制造、封測、存儲顆粒、EDA、IP等核心環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)配套，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，另一方面將反哺產(chǎn)業(yè)鏈上下游，帶動國內(nèi)先進(jìn)工藝良率爬坡以及IP、EDA、存儲顆粒等核心環(huán)節(jié)技術(shù)進(jìn)步。
3）國內(nèi)晶圓廠及封裝廠作為先進(jìn)制程核心資產(chǎn)有望迎來廣闊替代空間
美國對中國科技發(fā)展的制裁和打壓最終加速了國產(chǎn)化進(jìn)程，預(yù)計25年國內(nèi)AI服務(wù)器外購芯片比例有望從63%降至42%。
國內(nèi)先進(jìn)制程工藝持續(xù)迭代，AI算力芯片有望逐步轉(zhuǎn)向國內(nèi)晶圓代工，而中芯國際、華虹公司、甬矽電子、長電科技等作為布局先進(jìn)制程的核心資產(chǎn)將有望迎來AI時代的廣闊國產(chǎn)替代空間。
研報來源：國泰海通證券，舒迪，S0880521070002，沐曦股份及摩爾線程科創(chuàng)板IPO受理，先進(jìn)制程有望迎來AI時代廣闊國產(chǎn)替代空間。2025年7月4日
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