一季度銷(xiāo)量較去年同期翻倍，今年高端產(chǎn)品有望加速放量；碳監(jiān)測(cè)設(shè)備高速增長(zhǎng)，實(shí)驗(yàn)室儀器保持較好增長(zhǎng)——0424調(diào)研日?qǐng)?bào)
2025-04-24 16:25
作者：SYSTEM
來(lái)源：早知道/脫水研報(bào)
德?？萍迹阂患径蠕N(xiāo)量較去年同期翻倍，今年高端產(chǎn)品有望加速放量
【今年高端產(chǎn)品有望加速放量】
2024年公司實(shí)現(xiàn)電解銅箔銷(xiāo)售9.27萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)17.18%；2025年第一季度實(shí)現(xiàn)電解銅箔銷(xiāo)售2.96萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)102%。截至2025年一季度，公司產(chǎn)能15萬(wàn)噸/年，預(yù)計(jì)2025年第二季度將有2.5萬(wàn)噸在建產(chǎn)能投產(chǎn)試運(yùn)行。2025年公司將繼續(xù)以高端產(chǎn)品加速放量作為全年戰(zhàn)略目標(biāo)，不以低價(jià)搶單惡化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
【一季度銷(xiāo)量較去年同期翻倍】
2025年第一季度整體保持較高開(kāi)工率，銷(xiāo)量較去年同期翻倍，鋰電銅箔高附加值占比繼續(xù)保持40%以上，電子電路銅箔部分產(chǎn)品加工費(fèi)有上修調(diào)整，同時(shí)高階RTF、HVLP第1-3代加快批量導(dǎo)入，帶動(dòng)公司整體利潤(rùn)修復(fù)。
【下一代銅箔可匹配固態(tài)電池和低空飛行器需要】
目前公司在下一代電池技術(shù)領(lǐng)域用銅箔已取得前瞻性布局成果，匹配全固態(tài)/半固態(tài)電池、鋰金屬電池及低空飛行器專(zhuān)用鋰離子電池技術(shù)等方向，包括PCF多孔鋰電銅箔、霧化銅箔、芯箔等在內(nèi)的多款新型鋰電銅箔，并均已具備量產(chǎn)能力，其中PCF多孔鋰電銅箔和霧化銅箔于今年3月已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
【HVLP應(yīng)用于英偉達(dá)項(xiàng)目】
HVLP1-2已批量供貨，主要終端應(yīng)用于英偉達(dá)項(xiàng)目及400G/800G光模塊領(lǐng)域。HVLP3已通過(guò)日系覆銅板認(rèn)證，應(yīng)用于國(guó)內(nèi)算力板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2025年該款產(chǎn)品將加速放量。HVLP4在與客戶(hù)做試驗(yàn)板測(cè)試，HVLP5處于特性分析測(cè)試。
【超薄載體銅箔已開(kāi)始供貨】
自主研發(fā)的3μm超薄載體銅箔（C-IC1）已通過(guò)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片龍頭可靠性驗(yàn)證和工廠(chǎng)制造審核，自今年3月起開(kāi)始供貨。帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產(chǎn)品之一，該產(chǎn)品技術(shù)多年被日系及歐洲電子電路銅箔等公司壟斷，公司通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入，成為國(guó)內(nèi)首家載體銅箔國(guó)產(chǎn)替代量產(chǎn)廠(chǎng)家，該產(chǎn)品可滿(mǎn)足芯片封裝基板超微細(xì)線(xiàn)寬線(xiàn)距需求。
點(diǎn)擊閱讀公告原文
聚光科技：碳監(jiān)測(cè)設(shè)備高速增長(zhǎng)，實(shí)驗(yàn)室儀器保持較好增長(zhǎng)
【碳監(jiān)測(cè)設(shè)備高速增長(zhǎng)】
公司的子公司靈析光電已具備產(chǎn)業(yè)化的高精度溫室氣體分析儀，24年合同額實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，隨著國(guó)內(nèi)碳監(jiān)測(cè)市場(chǎng)相關(guān)政策的落地，未來(lái)會(huì)有較好的前景。
【實(shí)驗(yàn)室儀器保持較好增長(zhǎng)】
2024年實(shí)驗(yàn)室儀器還是保持著較好的增長(zhǎng)，有幾個(gè)品類(lèi)的質(zhì)譜儀器，從技術(shù)指標(biāo)、應(yīng)用案例上都比較有優(yōu)勢(shì)，客戶(hù)也比較認(rèn)可。
從整個(gè)科學(xué)儀器行業(yè)中，政府和高校的占比較大，其中海關(guān)專(zhuān)項(xiàng)、食品藥品、農(nóng)業(yè)等板塊的市場(chǎng)需求較大，高校的采購(gòu)政策上國(guó)產(chǎn)化設(shè)備也在進(jìn)一步的加強(qiáng)。
【高端儀器上，有望實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)速度】
在高端儀器上，主要是以質(zhì)譜儀為核心，部分高端光譜，生命科學(xué)儀器、碳監(jiān)測(cè)儀器、工業(yè)精密儀器去爭(zhēng)取高端應(yīng)用為主的市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)較為快速的增長(zhǎng)速度。
點(diǎn)擊閱讀公告原文
飛凱材料：前道半導(dǎo)體光刻機(jī)產(chǎn)品已形成銷(xiāo)售，正在研發(fā)的PLP封裝材料未來(lái)會(huì)帶來(lái)業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)
【前道半導(dǎo)體光刻機(jī)產(chǎn)品已形成銷(xiāo)售】
公司前端半導(dǎo)體制造的光刻膠產(chǎn)品已經(jīng)客戶(hù)認(rèn)證形成銷(xiāo)售，OLED電子傳輸層領(lǐng)域也已有相關(guān)產(chǎn)品在銷(xiāo)售，公司對(duì)其進(jìn)展持樂(lè)觀(guān)謹(jǐn)慎的態(tài)度。
【正在研發(fā)的PLP封裝材料未來(lái)會(huì)帶來(lái)業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)】
PLP（PanelLevelPackaging）面板級(jí)封裝是一種新型的封裝形式，相對(duì)于晶圓級(jí)封裝，此類(lèi)矩形面板切割效率較高，適合大規(guī)模芯片生產(chǎn)。
公司正在和客戶(hù)開(kāi)發(fā)PLP封裝材料，包括濕制程藥水、錫球以及環(huán)氧塑封料，預(yù)計(jì)未來(lái)將會(huì)為公司業(yè)績(jī)帶來(lái)積極影響。
【PLP封裝在材料用量會(huì)明顯增加】
每家廠(chǎng)商設(shè)備參數(shù)不同，包括面板尺寸、切割效率等因素會(huì)影響材料用量。大致估算，相較于8寸、12寸晶圓板級(jí)封裝在電子化學(xué)藥水應(yīng)用量上至少提升30%以上，具體用量會(huì)根據(jù)客戶(hù)所用設(shè)備和工藝的具體參數(shù)有所不同。
點(diǎn)擊閱讀公告原文
內(nèi)容來(lái)源：
1、九江德?？萍脊煞萦邢薰就顿Y者關(guān)系活動(dòng)記錄表，2025年4月21日。
2、聚光科技（杭州）股份有限公司投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，2025年4月22日。
3、上海飛凱材料科技股份有限公司投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，2025年4月23日。
*免責(zé)聲明：文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議
*風(fēng)險(xiǎn)提示：股市有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎
以上內(nèi)容為轉(zhuǎn)載內(nèi)容，用于投資者教育非商業(yè)用途，圖片或文字與本公司立場(chǎng)無(wú)關(guān)，如認(rèn)為涉及內(nèi)容侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系本公司進(jìn)行刪除。相關(guān)內(nèi)容不對(duì)各位讀者構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。