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慧研智投科技有限公司

2024-11-22

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特此公告!

慧研智投科技有限公司

2018-12-24

慧研智投 慧研智投資訊 今日頭條 Q1需求、訂單甚至業(yè)績出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象,此行業(yè)利潤率向上空間較大;國產(chǎn)算力佼佼者,一文梳理昇騰產(chǎn)業(yè)鏈——0507脫水研報
Q1需求、訂單甚至業(yè)績出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象,此行業(yè)利潤率向上空間較大;國產(chǎn)算力佼佼者,一文梳理昇騰產(chǎn)業(yè)鏈——0507脫水研報
2025-05-07 19:41
作者:SYSTEM
來源:早知道/脫水研報
【本文來自持牌證券機(jī)構(gòu),不代表平臺觀點,請獨立判斷和決策】 摘要: 1、軍工:華泰證券指出,25Q1行業(yè)基本面或已處于復(fù)蘇態(tài)勢。軍貿(mào)方面,目前國際局勢仍復(fù)雜多變,25年起多國提升國防預(yù)算,全球的軍費(fèi)開支有較大幅度增長,各國國防壓力有所提升,促使軍貿(mào)市場進(jìn)入更加活躍的狀態(tài)。國內(nèi)方面,25年作為“十四五”末年,既定的國防建設(shè)任務(wù)需要完成,此前積壓的需求將快速釋放。 3、國產(chǎn)算力:2024-2028年中國智算中心市場投資規(guī)模預(yù)計大幅增長,互聯(lián)網(wǎng)及云廠商建設(shè)的智算中心算力規(guī)模占比達(dá)35%。在H20出口限制下,國產(chǎn)芯片空間廣闊,昇騰產(chǎn)業(yè)鏈將顯著受益。 4、金屬材料:廣發(fā)證券研報指出,AI已逐步融入材料研發(fā)體系,通過智能算法突破傳統(tǒng)試錯模式限制,提升成分設(shè)計、微觀結(jié)構(gòu)優(yōu)化與制造工藝改進(jìn)的效率。同時OMat24等開源材料大模型正加速推動AI賦能材料發(fā)現(xiàn)。 4、智能駕駛:廣發(fā)證券研報指出,比亞迪按下智駕下沉加速鍵,各車廠積極跟進(jìn),智駕下沉至中低端車型放量區(qū)。智能化硬件成長空間廣闊,國產(chǎn)供應(yīng)鏈有望進(jìn)一步深度參與。 正文: 1、基本面處于反彈階段的行業(yè),25Q1需求、訂單甚至業(yè)績出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象,利潤率向上空間較大 華泰證券指出,25Q1行業(yè)基本面或已處于復(fù)蘇態(tài)勢,看好軍工板塊全年業(yè)績表現(xiàn)。軍貿(mào)方面,目前國際局勢仍復(fù)雜多變,25年起多國提升國防預(yù)算,全球的軍費(fèi)開支有較大幅度增長,各國的國防壓力也有所提升,也促使軍貿(mào)市場進(jìn)入更加活躍的狀態(tài)。國內(nèi)方面,25年作為“十四五”末年,既定的國防建設(shè)任務(wù)需要完成,此前積壓的需求有望快速釋放。自25年2月份起部分企業(yè)的基本面已出現(xiàn)明顯改善,其中航天、導(dǎo)彈細(xì)分方向的改善最為明顯,部分上游企業(yè)訂單規(guī)模同環(huán)比有明顯好轉(zhuǎn),在資產(chǎn)負(fù)債表端體現(xiàn)出了下游需求放量的態(tài)勢;此外部分企業(yè)公布的訂單數(shù)據(jù)也顯示了下游已逐步進(jìn)入高景氣階段。 1)24年多因素導(dǎo)致業(yè)績下滑,25Q1行業(yè)需求或已觸底反彈 在“十四五”中期調(diào)整,行業(yè)人事變動,低成本采購等因素影響下,軍工板塊24年業(yè)績下滑明顯。國防軍工(中信)板塊2024年實現(xiàn)營收4191.79億元,同比-12.85%,實現(xiàn)歸母凈利潤152.58億元,同比-45.03%。25Q1板塊實現(xiàn)收入773.29億元,同比-14.36%,歸母凈利42.01億元,同比-28.87%,雖然行業(yè)因素對板塊利潤表的影響仍在,但上游信息化、新材料等上游領(lǐng)域的部分標(biāo)的在需求、訂單甚至業(yè)績層面已出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象,或表明軍工板塊基本面已進(jìn)入反彈階段。我們維持“一主兩率”投資框架,關(guān)注信息化、新材料、航空發(fā)動機(jī)、新質(zhì)新域方向。 2)板塊盈利能力下滑或已見底,利潤率向上空間較大 近兩年裝備采購價格下降導(dǎo)致板塊盈利能力下滑,采購節(jié)奏波動和人事調(diào)整等問題導(dǎo)致了企業(yè)的生產(chǎn)交付和回款較差,因此24年軍工板塊出現(xiàn)了資產(chǎn)和信用減值計提高峰期,24Q4板塊毛利率/凈利率分別為15.25%/-1.52%,同比變動-3.69/-2.78pct,單季度盈利水平是“十四五”以來的最低點。我們認(rèn)為經(jīng)歷了2年左右調(diào)整后,產(chǎn)業(yè)鏈已比較適應(yīng)新的裝備價格體系,也探索出了多種降本手段。25Q1板塊毛利率和凈利率水平分別為21.65%/5.67%,同比分別變動0.00/-1.10pct,環(huán)比改善明顯,而行業(yè)采購節(jié)奏回歸正軌,招標(biāo)采購模式持續(xù)優(yōu)化也進(jìn)一步為利潤率提升創(chuàng)造了空間。 關(guān)注中簡科技、光電股份、中國海防、新興裝備、愛樂達(dá)、中航重機(jī)等產(chǎn)業(yè)鏈公司。 3)產(chǎn)能儲備充足,國內(nèi)外需求共振有望迎來高景氣周期 近兩年產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)推進(jìn)能力建設(shè),直觀表現(xiàn)為板塊的固定資產(chǎn)和在建工程持續(xù)增長。以信息化板塊為例,2024年末固定資產(chǎn)+在建工程總額為380.47億元,同比+8.98%。目前處于“十四五”裝備建設(shè)的攻堅階段,國防建設(shè)任務(wù)需要既定目標(biāo),后續(xù)還有2027建軍百年,2035國防現(xiàn)代化等一系列國防發(fā)展建設(shè)任務(wù);海外軍貿(mào)方面,當(dāng)前國際局勢復(fù)雜,全球軍費(fèi)開支增長明顯,我國武器裝備出口迎來發(fā)展機(jī)遇。我們認(rèn)為國內(nèi)外需求共振下,行業(yè)有望迎來新一輪高景氣周期,屆時產(chǎn)業(yè)鏈的能力建設(shè)有望充分發(fā)揮效用,從容承接后續(xù)需求放量。 華泰證券指出,新材料是裝備升級換代的關(guān)鍵,是行業(yè)實現(xiàn)突破的瓶頸環(huán)節(jié),相關(guān)產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊浞质芤妫恍畔⒒矫?,?dāng)前受到武器裝備放量、信息化率提升和國產(chǎn)化率提升三重因素拉動,長期發(fā)展趨勢向好;航空發(fā)動機(jī)方面, 短期:當(dāng)前軍機(jī)列裝帶動批產(chǎn)型號放量; 中期:我國四代發(fā)動機(jī)關(guān)鍵技術(shù)能力大幅提升,在研型號轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)階段; 長期:CJ-1000/2000商用發(fā)動機(jī)加速研制推出,或確定遠(yuǎn)期行業(yè)高景氣度; 后市場:軍機(jī)訓(xùn)練量加大帶來航發(fā)替換、維修需求提升。新質(zhì)新域方面,水下攻防、激光武器、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)作為新興作戰(zhàn)力量,行業(yè)發(fā)展長期向好。 2、國產(chǎn)算力佼佼者,一文梳理昇騰產(chǎn)業(yè)鏈 2024-2028年中國智算中心市場投資規(guī)模預(yù)計大幅增長,互聯(lián)網(wǎng)及云廠商建設(shè)的智算中心算力規(guī)模占比達(dá)35%。在H20出口限制下,國產(chǎn)芯片替代空間廣闊。 1)軟硬件協(xié)同,構(gòu)建昇騰強(qiáng)大生態(tài)體系 昇騰計算產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了涵蓋多方的強(qiáng)大生態(tài),其軟硬件系統(tǒng)包含硬件體系、基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用使能。 硬件體系以達(dá)芬奇架構(gòu)為基石,從單卡到集群形成完善矩陣,Ascend910等芯片性能出色; 軟件方面,昇騰CANN對標(biāo)英偉達(dá)CUDA,提供高性能算子庫和多種開發(fā)方式,MindSpore開源框架助力高效開發(fā); 應(yīng)用使能的MindX通過“2+1+X”模式,降低行業(yè)開發(fā)門檻,推動昇騰計算成為全場景AI基礎(chǔ)設(shè)施。 2)集群能力顯著提升,CloudMatrix384規(guī)模上線 昇騰產(chǎn)品矩陣完善,能全面適配DeepSeekV3/R1系列模型,13家伙伴基于昇騰產(chǎn)品打造一體機(jī),拓展AI應(yīng)用邊界。 華為CloudMatrix384超節(jié)點集群已在蕪湖數(shù)據(jù)中心規(guī)模上線,其算力規(guī)模相比NVL72提升67%,在DeepSeek-R1上可比肩H100部署性能,且性價比提升,未來有望持續(xù)優(yōu)化。 UB-Mesh架構(gòu)降低成本、提升性能,其4D-FM+Clos架構(gòu)CapEx顯著降低,OpEx減少約35%,成本效率提升2.04倍。 3)國產(chǎn)算力佼佼者,產(chǎn)業(yè)鏈有望受益 ①整機(jī):昇騰構(gòu)建龐大生態(tài)伙伴網(wǎng)絡(luò),戰(zhàn)略級、領(lǐng)先級、優(yōu)選級等伙伴基于昇騰產(chǎn)品二次開發(fā),如昆侖技術(shù)、華鯤振宇、神州鯤泰、長江計算等企業(yè)推出多種服務(wù)器產(chǎn)品,應(yīng)用于多領(lǐng)域。 ②電源:芯片性能升級使功耗提升,帶動電源價值量增長。AI服務(wù)器供電環(huán)節(jié)多,GB200NVL72等對PSU需求提升,Atlas系列服務(wù)器電源模塊也在升級。泰嘉股份與華為長期合作,杰華特DrMOS和多相控制器產(chǎn)品已量產(chǎn)爬坡。 ③散熱:單機(jī)柜功耗增加推動液冷技術(shù)應(yīng)用,冷板式液冷和浸沒式液冷為主要形式。2026年中國液冷數(shù)據(jù)中心規(guī)模有望達(dá)180億元,浸沒式液冷發(fā)展迅速。英維克、申菱環(huán)境等國產(chǎn)廠商液冷技術(shù)收入增長,還有眾多液冷基礎(chǔ)設(shè)施廠商積極布局。 ④連接:AI背板連接器需求旺盛,2025年通信連接器市場規(guī)模將達(dá)600億元,外企壟斷AI服務(wù)器高速連接器市場。華豐科技連接器產(chǎn)品矩陣完善,具備核心技術(shù),有望實現(xiàn)國產(chǎn)替代。 3、高端需求與AI技術(shù)雙重驅(qū)動,多維度篩選金屬材料潛力龍頭 廣發(fā)證券研報指出,AI已逐步融入材料研發(fā)體系,通過智能算法突破傳統(tǒng)試錯模式限制,提升成分設(shè)計、微觀結(jié)構(gòu)優(yōu)化與制造工藝改進(jìn)的效率。同時OMat24等開源材料大模型正加速推動AI賦能材料發(fā)現(xiàn)。 行業(yè)層面,在工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型政策推動下,鋼鐵、有色行業(yè)也加快部署專用工業(yè)AI大模型,實現(xiàn)生產(chǎn)流程智能化重構(gòu),推動傳統(tǒng)制造向智能工廠轉(zhuǎn)型。 需求端,航空航天、深海開發(fā)、人形機(jī)器人、AI基建、核聚變等高端制造前沿領(lǐng)域?qū)饘俨牧系男阅芤蟪掷m(xù)升級,推動行業(yè)向耐極端環(huán)境、高強(qiáng)輕質(zhì)、集成化等方向演進(jìn)。 技術(shù)端,AI為應(yīng)對復(fù)雜工況挑戰(zhàn)提供了新的研發(fā)工具,重塑材料研發(fā)范式?!凹夹g(shù)—需求”共振效應(yīng)在超導(dǎo)材料、高溫合金、深海鈦材等領(lǐng)域尤為顯著,使金屬材料研發(fā)逐步從經(jīng)驗驅(qū)動轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)驅(qū)動。 面對前沿領(lǐng)域帶來的"五新"挑戰(zhàn)(新需求、新標(biāo)準(zhǔn)、新形態(tài)、新成分、新工藝),頭部企業(yè)有望依托深厚的歷史數(shù)據(jù)積累構(gòu)建材料基因庫,通過機(jī)器學(xué)習(xí)挖掘工藝參數(shù)與性能的隱性關(guān)聯(lián),形成從實驗室到量產(chǎn)環(huán)節(jié)的快速轉(zhuǎn)化。 AI也可用于降低高成本元素依賴度、提升大尺寸均質(zhì)化水平、平衡產(chǎn)品性能與可加工性、縮短研發(fā)周期,強(qiáng)化龍頭企業(yè)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。這種數(shù)據(jù)+智能工具驅(qū)動的創(chuàng)新閉環(huán),有望推動金屬材料行業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng),企業(yè)核心優(yōu)勢將從單一技術(shù)突破升級為數(shù)據(jù)資產(chǎn)+智能研發(fā)體系的綜合實力。 廣發(fā)證券綜合考慮歷史研發(fā)投入、研發(fā)人數(shù)及年齡結(jié)構(gòu)、知識產(chǎn)權(quán)、研發(fā)方向、產(chǎn)品多樣性、盈利能力及需求前景等多要素,篩選出關(guān)注具備數(shù)據(jù)沉淀優(yōu)勢與AI融合創(chuàng)新潛力的金屬材料龍頭。 包括久立特材(高端工業(yè)用不銹鋼管龍頭)、西部超導(dǎo)(超導(dǎo)材料、高溫合金)、安泰科技(粉末冶金、磁性材料)、廈門鎢業(yè)(硬質(zhì)合金及刀具、光伏鎢絲、稀土永磁等)、鋼研高納(鑄造/變形/粉末高溫合金)、云路股份(非晶合金、納米晶合金、磁性粉末)、鉑科新材(金屬軟磁粉芯、芯片電感)等。 4、各車廠積極跟進(jìn),智駕下沉至中低端車型放量區(qū) 廣發(fā)證券研報指出,比亞迪按下智駕下沉加速鍵,各車廠積極跟進(jìn),智駕下沉至中低端車型放量區(qū)。智能化硬件成長空間廣闊,國產(chǎn)供應(yīng)鏈有望進(jìn)一步深度參與。 1)各廠商積極發(fā)布智能化戰(zhàn)略,智駕下沉至中低端車型放量區(qū) 比亞迪按下智駕下沉加速鍵,各車廠積極跟進(jìn)。2月10日比亞迪在深圳總部召開智能化戰(zhàn)略發(fā)布會,發(fā)布"天神之眼"高階智駕系統(tǒng),包含天神之眼A(DiPilot 600)、天神之眼B(DiPilot 300)、天神之眼C(DiPilot 100)三個版本,首批21款車型覆蓋7萬級到20萬級,均全系搭載高階智駕。 此外,吉利也推出高階智能駕駛系統(tǒng)“千里浩瀚”,千里浩瀚基礎(chǔ)版的H1層級智駕方案,具備高速NOA和自動泊車APA功能,感知配置為10V5R(10個攝像頭、5個雷達(dá))。 奇瑞汽車也舉辦智能化戰(zhàn)略發(fā)布會,發(fā)布了“獵鷹智駕”智能化方案,并稱2025年全品牌全系車型搭載。 根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù), 2025年1-3月,新能源車銷量為341.9萬臺,同比提升63.76%。2025年3月,新能源轎車分價格段銷量占比中,5-10萬、10-15萬、15-20萬售價車型占整體銷量占比分別為34.8%、33.7%、8.7%;新能源SUV分價格段銷量占比中,5-10萬、10-15萬、15-20萬售價車型占整體銷量占比分別為2.7%、25.0%、32.2%。在智駕配置向該價格段滲透的趨勢逐步加速的背景下,將有望打開智駕硬件成長空間。 2)智駕滲透率提升趨勢明確,智駕硬件市場有望快速擴(kuò)容 智駕硬件產(chǎn)業(yè)鏈由感知、傳輸以及計算三大塊構(gòu)成。 感知方面主要包括車載攝像頭及激光雷達(dá);傳輸方面主要包括傳輸芯片和連接器等;計算方面主要包括域控與智駕芯片等。 作為車載攝像頭重要組成部分,汽車CIS成長空間廣闊。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫引用高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù),單顆100萬-200萬像素CIS芯片的量產(chǎn)價格在3-8美金左右,單顆800萬像素CIS芯片的量產(chǎn)價格在10美金以上;并根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫引用Yole的數(shù)據(jù),預(yù)計8-11顆攝像頭將成為高階輔助駕駛系統(tǒng)的標(biāo)配。 綜合來看,預(yù)計在高階智駕車型的CIS價值量有望達(dá)到約100美金/車。同時,海量數(shù)據(jù)催生了更多、更快的高頻高速連接器需求,高性能連接器賦能智能化升級,根據(jù)電連技術(shù)2024年年報引用的Bishop & Associates數(shù)據(jù),到2025年,全球汽車連接器市場規(guī)模有望達(dá)到194.52億美元,其中中國市場占比達(dá)23%,規(guī)模約為44.68億美元,為國內(nèi)連接器廠商帶來較好的市場機(jī)會。 3)國產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商深度參與,成長空間廣闊 相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司晶方科技、電連技術(shù)等。 研報來源: 1、華泰證券,李聰,S0570521020001,航天軍工行業(yè)專題研究:基本面或已處于反彈階段。2025年05月07日 2、國盛證券,鄭震湘,S0680524120005,國產(chǎn)算力佼佼者,昇騰產(chǎn)業(yè)鏈有望受益。2025年5月6日 3、廣發(fā)證券,宮帥,S0260518070003,AI與金屬新材料行業(yè)的產(chǎn)業(yè)躍遷。2025年5月7日 4、廣發(fā)證券,王亮,S0260519060001,汽車電子&半導(dǎo)體:智駕滲透趨勢明確,產(chǎn)業(yè)鏈公司成長空間廣闊。2025年5月6日 *免責(zé)聲明:文章內(nèi)容僅供參考,不構(gòu)成投資建議 *風(fēng)險提示:股市有風(fēng)險,入市需謹(jǐn)慎

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