0701強(qiáng)勢(shì)股脫水 | 玻纖電子布又是什么？
2025-07-01 17:44
作者：SYSTEM
來(lái)源：早知道/脫水研報(bào)
本文是對(duì)當(dāng)日大漲公司進(jìn)行研報(bào)深度復(fù)盤(pán)，相關(guān)個(gè)股信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。
1、玻纖電子布：雞犬升天
（1）大漲題材：玻纖+東數(shù)西算
PCB上游原材料主要為覆銅板、玻纖布、銅箔、木漿紙和合成樹(shù)脂等。一方面，市場(chǎng)傳出小作文稱(chēng)英偉達(dá)新品擬采用具有更低DK值的石英布；另一方面，AI產(chǎn)業(yè)鏈勝宏科技、景旺電子等PCB龍頭連續(xù)創(chuàng)下新高，帶動(dòng)上下游關(guān)注度大增。
其中Low-Dk玻璃纖維布介電性能優(yōu)異，在高頻高速信號(hào)傳輸中，Low-Dk電子布可以有效減少信號(hào)傳輸過(guò)程中的衰減和失真，提高信號(hào)傳輸速度和質(zhì)量。當(dāng)前英偉達(dá)GB200算力GPU和800G交換機(jī)采用M8等級(jí)覆銅板，已切換至Low-Dk電子布。
行情上，玻纖板塊中宏和科技等多股漲停。
（2）研報(bào)解讀（華源證券、長(zhǎng)江證券）：供應(yīng)壁壘高
①此前菱瓦斯化學(xué)（MGC）發(fā)出交期延宕通知，低熱膨脹系數(shù)（Low CTE）玻璃布原料短缺、訂單需求暴增，導(dǎo)致BT材料交期大幅拉長(zhǎng)，進(jìn)一步印證了今年以來(lái)高端電子布供不應(yīng)求的局面，市場(chǎng)對(duì)該領(lǐng)域關(guān)注度進(jìn)一步升溫散。
②高速高頻PCB板需求開(kāi)始增長(zhǎng)，為匹配性能迭代，上游電子布性能要求也相應(yīng)提高，特別是低介電常數(shù)、低介電損耗以及低熱膨脹系數(shù)等指標(biāo)。從當(dāng)前行業(yè)情況看，一代電子布性能相對(duì)有限，只能滿(mǎn)足部分中低端AI硬件及相關(guān)設(shè)備的PCB需求，而二代電子布因低介電常數(shù)、低介電損耗等性能更強(qiáng)，能有效減少信號(hào)衰減和失真，更契合AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)等高端設(shè)備對(duì)高速高頻信號(hào)傳輸?shù)膰?yán)格需求，年內(nèi)需求正加速釋放。
③長(zhǎng)江證券預(yù)計(jì)2025年英偉達(dá)算力GPU（GB200+GB300）對(duì)應(yīng)PCB市場(chǎng)約116億元，800G交換機(jī)對(duì)應(yīng)PCB市場(chǎng)約150億元，根據(jù)Low-Dk電子布成本占比，則AI硬件設(shè)施整體對(duì)應(yīng)Low-Dk電子布市場(chǎng)空間可達(dá)20億元以上。
考慮到未來(lái)行業(yè)需求復(fù)合增長(zhǎng)超50%，且價(jià)值更高的二代布有望放量，則Low-Dk電子布市場(chǎng)增速更高。同時(shí)，考慮到5G通訊等其他領(lǐng)域需求有望持續(xù)釋放，Low-Dk電子布市場(chǎng)空間更加廣闊。
④Low-Dk電子布技術(shù)難度大，供給壁壘高，Low-Dk電子布成為當(dāng)前最緊缺的環(huán)節(jié)之一。此前供應(yīng)商主要為海外企業(yè)如日本日東紡、美國(guó)AGY等，當(dāng)前供應(yīng)緊缺為國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入提供了良好的契機(jī)。
2、創(chuàng)新藥：不知不覺(jué)又漲回來(lái)了
（1）大漲題材：創(chuàng)新藥
國(guó)家醫(yī)保局、國(guó)家衛(wèi)生健康委印發(fā)《支持創(chuàng)新藥高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》。其中提出，加強(qiáng)藥品目錄準(zhǔn)入政策指導(dǎo)。優(yōu)化醫(yī)保部門(mén)企業(yè)接待機(jī)制，暢通醫(yī)保部門(mén)與創(chuàng)新藥企業(yè)溝通交流渠道，有針對(duì)性加強(qiáng)創(chuàng)新藥在藥品目錄準(zhǔn)入方面的政策指導(dǎo)。
此前醫(yī)保局還印發(fā)了《2025年基本醫(yī)保目錄及商保創(chuàng)新藥目錄調(diào)整申報(bào)操作指南》，落實(shí)商業(yè)健康保險(xiǎn)創(chuàng)新藥品目錄。
國(guó)投證券認(rèn)為商業(yè)健康保險(xiǎn)創(chuàng)新藥品目錄出臺(tái)后有望改善高價(jià)值創(chuàng)新藥支付難的問(wèn)題，有望在基本醫(yī)保支付之外多一個(gè)支付路徑，打破既往銷(xiāo)售天花板。
此外，印度特倫甘納邦一化工廠發(fā)生大規(guī)模爆炸事件，可能會(huì)影響輔料供應(yīng)。
行情上，山河藥輔等漲停，舒泰神等大漲。
（2）研報(bào)解讀（國(guó)投證券、東海證券）：供需投共振
①截止2024年末我國(guó)活躍狀態(tài)的原研創(chuàng)新藥已達(dá)3575個(gè)，位居全球第一；在研管線(xiàn)數(shù)量達(dá)7032項(xiàng)，位居全球第二；創(chuàng)新藥賽道覆蓋程度達(dá)40%。2024年國(guó)內(nèi)創(chuàng)新藥IND申報(bào)數(shù)為1425項(xiàng)，2025年1-5月國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新藥新上市數(shù)量為25個(gè)，國(guó)產(chǎn)占比持續(xù)提升。
需求端，今年1-5月，我國(guó)創(chuàng)新藥企共達(dá)成51個(gè)創(chuàng)新藥項(xiàng)目交易，涉及總金額超480億美元；主要有ADC、雙抗、小分子等藥物類(lèi)型。2025年以來(lái)，抗體藥物l icens e out數(shù)量24筆，涉及交易首付款金額17億美元，總金額達(dá)301億美元。
②支付方面，國(guó)家醫(yī)保丙類(lèi)目錄試點(diǎn)預(yù)計(jì)將于2025年內(nèi)落地，為創(chuàng)新藥提供新支付通道；支持醫(yī)保大數(shù)據(jù)賦能商保，推進(jìn)商業(yè)保險(xiǎn)和基本醫(yī)?！耙徽臼健苯Y(jié)算，商保支付路徑不斷打通，“按療效付費(fèi)”模式擴(kuò)大覆蓋，為先進(jìn)療法提供更多支持。
東海證券認(rèn)為，創(chuàng)新藥作為醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)核心投資主線(xiàn)，要重點(diǎn)關(guān)注具備差異化潛力產(chǎn)品布局的創(chuàng)新藥企業(yè)，重磅產(chǎn)品通過(guò)高額BD出海打開(kāi)想象空間，估值與業(yè)績(jī)天花板打開(kāi)以及帶動(dòng)CXO以及生命科學(xué)上游景氣度持續(xù)復(fù)蘇，訂單和報(bào)表端迎來(lái)向上轉(zhuǎn)折。
3、快客智能：鍵合設(shè)備
（1）大漲題材：智能制造+半導(dǎo)體
公司主營(yíng)智能裝備和成套解決方案供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括精密焊接裝聯(lián)設(shè)備、機(jī)器視覺(jué)制程設(shè)備、智能制造成套裝備和固晶鍵合封裝設(shè)備。
行業(yè)方面，半導(dǎo)體板塊受各種光刻機(jī)、鍵合等小作文帶動(dòng)。隨著AI技術(shù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)先進(jìn)封裝設(shè)備需求大增。
行情上，公司今日漲停。
（2）研報(bào)解讀（長(zhǎng)江證券、天風(fēng)證券）：低基數(shù)高增長(zhǎng)
①“鍵合”是指將晶圓芯片固定于基板上。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法兩種類(lèi)型。傳統(tǒng)方法采用芯片鍵合(Die Bonding)（或芯片貼裝(Die Attach)）和引線(xiàn)鍵合(Wire Bonding)，而先進(jìn)方法則采用IBM于60年代后期開(kāi)發(fā)的倒裝芯片鍵合技術(shù)。倒裝芯片鍵合技術(shù)將芯片鍵合與引線(xiàn)鍵合相結(jié)合，并通過(guò)在芯片焊盤(pán)上形成凸塊(Bump)的方式將芯片和基板連接起來(lái)。
光刻設(shè)備是超越摩爾器件的制造技術(shù)發(fā)展的支柱，鍵合設(shè)備的改進(jìn)則推動(dòng)了先進(jìn)封裝
②公司歷經(jīng)多年完成從功率半導(dǎo)體、分立器件到IC領(lǐng)域的縱深跨越。
1）傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域：新能車(chē)快速迭代及增長(zhǎng)，銀燒結(jié)設(shè)備為碳化硅半導(dǎo)體封裝核心設(shè)備，公司研發(fā)的銀燒結(jié)系列設(shè)備加速技術(shù)迭代，已與頭部企業(yè)開(kāi)展業(yè)務(wù)合作。公司高速高精固晶機(jī)形成批量訂單。
2）先進(jìn)封裝領(lǐng)域：公司聚焦先進(jìn)封裝高端裝備TCB的研發(fā)，2021-2024年，公司固晶鍵合封裝設(shè)備收入從0.03億元增長(zhǎng)至0.26億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為110.57%。
③傳統(tǒng)業(yè)務(wù)中，公司深耕精密焊接裝聯(lián)設(shè)備，受益AI及消費(fèi)電子創(chuàng)新周期，公司激光熱壓、錫絲、錫環(huán)、錫球焊等工藝設(shè)備精準(zhǔn)把握消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)升級(jí)機(jī)遇。
新能源車(chē)方面，公司憑借“設(shè)備+檢測(cè)+工藝”一體化解決方案，選擇性波峰焊在新能源汽車(chē)領(lǐng)域持續(xù)突破。機(jī)器人上，機(jī)器人智能化與核心元件需求共振，精密焊接裝備迎來(lái)戰(zhàn)略機(jī)遇。
④AI方面，公司依托AI深度學(xué)習(xí)技術(shù)積累與大客戶(hù)協(xié)同研發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)AOI視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)突破與產(chǎn)品線(xiàn)拓展。公司AOI設(shè)備有SMT“全家桶”視覺(jué)檢測(cè)、芯片貼裝檢測(cè)等。
研報(bào)來(lái)源：
華源證券，戴銘余，S1350524060003，建筑材料行業(yè)周報(bào)：高端電子布景氣度進(jìn)一步驗(yàn)證，關(guān)注玻纖企業(yè)新一輪軍備競(jìng)賽，2025年06月04日。
長(zhǎng)江證券，范超，S0490513080001，建材&電子行業(yè)重視Low_Dk電子布與PTFE PCB：AI硬件架構(gòu)升級(jí)，PCB迎需求變革，2025年02月24日。
國(guó)投證券，馬帥，S1450518120001，新藥周觀點(diǎn)：商保創(chuàng)新藥目錄有望落地，創(chuàng)新藥支付端改善值得期待，2025年06月29日。
東海證券，杜永宏，S0630522040001，醫(yī)藥生物行業(yè)2025年度中期投資策略：創(chuàng)新為王，出海揚(yáng)帆，2025年06月27日。
華創(chuàng)證券，范益民，S0360523020001，快克智能-603203-深度研究報(bào)告：精密焊接裝聯(lián)設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，積極拓展成長(zhǎng)邊界，2025年05月16日。
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