馬斯克宏圖的下一個(gè)篇章，腦機(jī)接口2026年或?qū)?dòng)大規(guī)模量產(chǎn)；商業(yè)火箭運(yùn)力如“算力”，3D打印正成為發(fā)動(dòng)機(jī)主流技術(shù)——0105脫水研報(bào)
2026-01-05 19:54
作者：SYSTEM
來源：早知道/脫水研報(bào)
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摘要：
1、腦機(jī)接口：Neuralink有望與Optimus機(jī)器人協(xié)同構(gòu)建“人腦+機(jī)器人”的終極生態(tài)。預(yù)計(jì)到2034年全球腦機(jī)接口市場規(guī)模將增長到約124億美元，在近期Neuralink規(guī)?；慨a(chǎn)預(yù)期和技術(shù)突破的催化下，A股腦機(jī)接口相關(guān)標(biāo)的也有望受益。包括：三博腦科、美好醫(yī)療、創(chuàng)新醫(yī)療、航天長峰、麒盛科技等。
2、半導(dǎo)體：中銀國際指出，國產(chǎn)存儲龍頭長鑫科技披露招股書疊加兆易創(chuàng)新赴港上市，存儲行業(yè)融資端大提速；同時(shí)受AI驅(qū)動(dòng)，海外大廠轉(zhuǎn)產(chǎn)導(dǎo)致傳統(tǒng)DRAM緊缺漲價(jià)，國產(chǎn)存儲全產(chǎn)業(yè)鏈有望加速成長。關(guān)注兆易創(chuàng)新、北京君正、中微公司、拓荊科技。
3、硅光：光通信需求加速擴(kuò)張，無論是上游供給還是快速迭代，都給產(chǎn)業(yè)鏈提出了更高要求。硅基光電子所能提供的產(chǎn)能彈性/高集成度/低功耗/快速迭代都適配于未來不斷放大的行業(yè)需求。同時(shí)未來硅光在CPO等配套封裝技術(shù)后，進(jìn)入scaleup場景，市場容量進(jìn)一步打開，抬高光通信行業(yè)天花板。關(guān)注中際旭創(chuàng)、新易盛、源杰科技、天孚通信等公司。
4、3D打?。簱屨继召Y源屬于當(dāng)前我國的重要戰(zhàn)略，而目前的核心卡點(diǎn)在于火箭端的運(yùn)力不足，看好26年成為商業(yè)火箭公司的可回收發(fā)射元年，重視火箭端核心鏟子股，以及3D打印新技術(shù)路線帶來的投資機(jī)會(huì)。核心公司包括超捷股份、飛沃科技、廣聯(lián)航空。
正文：
1、馬斯克宏圖的下一個(gè)篇章：腦機(jī)接口，2026年將動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)，解鎖人機(jī)協(xié)同終極形態(tài)
Neuralink有望與Optimus機(jī)器人協(xié)同構(gòu)建“人腦+機(jī)器人”的終極生態(tài)，Neuralink計(jì)劃2026年啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)。在此催化下，A股腦機(jī)接口相關(guān)標(biāo)的也有望受益。
1）Neuralink計(jì)劃2026年啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)，商業(yè)化進(jìn)程提速
近期，埃隆·馬斯克在社交媒體表態(tài)，旗下Neuralink將在2026年啟動(dòng)腦機(jī)接口設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)，并同步推進(jìn)流程高度精簡、幾乎完全自動(dòng)化的手術(shù)方案，最關(guān)鍵的突破在于，設(shè)備中的電極絲將直接穿過硬腦膜，而無需將其切除。
同時(shí)OpenAI首席執(zhí)行官SamAltman作為聯(lián)合創(chuàng)始人的腦機(jī)接口初創(chuàng)公司MergeLabs，正在分拆成為獨(dú)立公司，將專注于利用超聲波讀取腦部活動(dòng)，無需在大腦中植入電極，就能一次性大范圍解讀大腦信號的效果。
國內(nèi)前腦虎科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO彭雷和盛大集團(tuán)、天橋腦科學(xué)研究院創(chuàng)始人陳天橋聯(lián)合發(fā)起成立格式塔，為國內(nèi)首家專注于超聲波腦機(jī)接口技術(shù)的企業(yè)。印證了腦機(jī)接口技術(shù)預(yù)計(jì)將在2026年邁向商業(yè)化，并從醫(yī)療剛需向AI應(yīng)用、機(jī)器人等多領(lǐng)域滲透。
Neuralink的規(guī)?；a(chǎn)預(yù)期+自動(dòng)化手術(shù)方案，以及Merge布局新一代超聲波腦機(jī)接口技術(shù)具備雙重意義。
標(biāo)志著腦機(jī)接口從臨床驗(yàn)證階段開始向商業(yè)化規(guī)?；A段邁進(jìn)，推動(dòng)腦機(jī)接口從“醫(yī)療試驗(yàn)工具”到“可普及產(chǎn)品”的落地。
未來隨著技術(shù)方案成熟度的進(jìn)一步提升，也將為Neuralink腦機(jī)接口與特斯拉Optimus人形機(jī)器人的協(xié)同應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。
2）Neuralink有望與Optimus機(jī)器人協(xié)同構(gòu)建“人腦+機(jī)器人”的終極生態(tài)
技術(shù)方面，Neuralink依賴手術(shù)機(jī)器人實(shí)現(xiàn)安全高效植入；
應(yīng)用層面，目前Neuralink臨床受試者已可通過腦信號操控機(jī)械臂。
馬斯克曾明確表示，未來隨著Neuralink腦機(jī)接口不斷升級，未來有望通過Optimus機(jī)器人實(shí)現(xiàn)完全感知與控制。
遠(yuǎn)期來看，Optimus有望成為人類與AI交互的人形載體，Neuralink作為“人腦-機(jī)器人”的信息傳輸橋梁，共同探索人腦作為機(jī)器人大腦可能性，構(gòu)建人機(jī)融合的終極生態(tài)。
3）A股相關(guān)標(biāo)的也有望受益
腦機(jī)接口行業(yè)正處于技術(shù)突破、政策支持、機(jī)器人生態(tài)協(xié)同預(yù)期等多重因素驅(qū)動(dòng)下的高增蓄勢期，根據(jù)PrecedenceResearch數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2034年全球腦機(jī)接口市場規(guī)模將增長到約124億美元，2025-2034年CAGR為17%。
在近期Neuralink規(guī)?；慨a(chǎn)預(yù)期和技術(shù)突破的催化下，A股腦機(jī)接口相關(guān)標(biāo)的也有望受益。
受益標(biāo)的：三博腦科（侵入式臨床龍頭）、美好醫(yī)療（人工耳蝸，與侵入式腦機(jī)接口產(chǎn)品材料技術(shù)相通）、創(chuàng)新醫(yī)療（神經(jīng)康復(fù)腦機(jī)接口）、航天長峰（腦機(jī)接口聯(lián)盟的首批理事單位）、麒盛科技（睡眠醫(yī)療腦機(jī)）、漢威科技（柔性腦機(jī)接口材料）、雷迪克（收購傲意科技股權(quán)）、熵基科技（非侵入式腦機(jī)接口）。
2、國產(chǎn)DRAM一哥擬募資295億，單季預(yù)賺超80億，存儲產(chǎn)業(yè)鏈迎重磅催化
中銀國際指出，國產(chǎn)存儲龍頭長鑫科技披露招股書疊加兆易創(chuàng)新赴港上市，存儲行業(yè)融資端大提速；同時(shí)受AI驅(qū)動(dòng)，海外大廠轉(zhuǎn)產(chǎn)導(dǎo)致傳統(tǒng)DRAM緊缺漲價(jià)，國產(chǎn)存儲全產(chǎn)業(yè)鏈有望加速成長。
1）國產(chǎn)存儲雙雄大動(dòng)作，融資擴(kuò)產(chǎn)按下了“快進(jìn)鍵”
長鑫科技披露招股書：作為國產(chǎn)DRAM的領(lǐng)軍者，長鑫科技擬在科創(chuàng)板IPO募集資金高達(dá)295億元。這筆巨資將用于晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級、DRAM技術(shù)升級及前瞻技術(shù)研發(fā)。雖然公司產(chǎn)能已居中國第一、全球第四，但相比國際前三仍有差距且無法滿足國內(nèi)龐大需求。上市募資將助力其加速工藝升級，降低成本，提升全球競爭力。
兆易創(chuàng)新赴港上市在即：公司公告披露港股IPO進(jìn)度，預(yù)計(jì)2026年1月13日掛牌。若頂格定價(jià)，募資額最高達(dá)約46.84億港元。這意味著公司打開了全球化融資渠道，利基DRAM及定制化存儲將迎來新機(jī)遇。
2）業(yè)績迎來拐點(diǎn)，龍頭Q4單季盈利彈性驚人
首度扭虧：受益于產(chǎn)銷規(guī)模增長和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，疊加AI驅(qū)動(dòng)的價(jià)格上漲，長鑫科技預(yù)計(jì)2025年?duì)I收550-580億元，凈利潤預(yù)計(jì)為20-35億元，實(shí)現(xiàn)首度扭虧為盈。
單季爆發(fā)：根據(jù)招股書數(shù)據(jù)倒算，長鑫科技預(yù)計(jì)在2025年Q4單季度實(shí)現(xiàn)營收229-259億元，單季盈利高達(dá)80-95億元。這充分彰顯了在AI新周期下，存儲行業(yè)的巨大業(yè)績彈性。
3）海外巨頭退出DDR4，AI浪潮引發(fā)DRAM全線漲價(jià)
供給收縮：2025年，三星、SK海力士、美光三大原廠計(jì)劃逐步停產(chǎn)DDR4，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向利潤率更高的AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用（如HBM和DDR5）。
供需失衡：由于產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，DDR4相關(guān)產(chǎn)品供應(yīng)緊缺，導(dǎo)致2025年全球DRAM市場供不應(yīng)求、價(jià)格普漲。
中銀國際指出，步入2026年，DRAM合約價(jià)格或依舊處于上漲態(tài)勢，市場供需結(jié)構(gòu)仍高度緊繃。
隨著AI驅(qū)動(dòng)DRAM需求提振及國產(chǎn)DRAM廠商融資進(jìn)程提速，國內(nèi)DRAM全產(chǎn)業(yè)鏈值得關(guān)注：
設(shè)備端：中微公司、拓荊科技、北方華創(chuàng)、邁為股份、精智達(dá)、中科飛測、盛美上海。
材料端：深南電路、華海誠科、聯(lián)瑞新材、雅克科技、興福電子。
晶圓代工（CBA DRAM CMOS）：晶合集成。
封測端：匯成股份、深科技。
利基DRAM設(shè)計(jì)：兆易創(chuàng)新、北京君正。
3、硅光引爆新一輪算力革命，將產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量最大化的從光電芯片轉(zhuǎn)移到PIC設(shè)計(jì)
國盛證券研報(bào)指出，光通信需求加速擴(kuò)張，無論是上游供給還是快速迭代，都給產(chǎn)業(yè)鏈提出了更高要求。硅基光電子所能提供的產(chǎn)能彈性/高集成度/低功耗/快速迭代都適配于未來不斷放大的行業(yè)需求。
硅光=硅+光。用半導(dǎo)體的方式來賦能光子領(lǐng)域，將光子學(xué)與成熟的半導(dǎo)體制造體系深度融合，以“硅基”的標(biāo)準(zhǔn)化、集成化邏輯，重塑原本依賴分立器件組裝的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈。
協(xié)同CPO發(fā)展，打開scale-up市場，光通信產(chǎn)值天花板再迎突破。硅光技術(shù)與CPO需求具有天然的匹配性。是“光電分””到光電融合”的系統(tǒng)性革命。打破“電互聯(lián)”在密度、功耗和距”上的根本限制，使光互聯(lián)成為從芯片內(nèi)、芯片間、到機(jī)柜、數(shù)據(jù)中心乃至更廣域網(wǎng)絡(luò)的全尺度（Full-Scale）互聯(lián)技術(shù)，打開比傳統(tǒng)光模塊市場大一個(gè)數(shù)量級的、光電融合增量市場空間。
硅光將不僅是在光通信需求爆發(fā)背景下的溢出產(chǎn)物，更是重塑光通信產(chǎn)業(yè)鏈的革命性技術(shù)。將產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量最大化的從光電芯片轉(zhuǎn)移到PIC設(shè)計(jì)，將對尤其是擁有自主PIC設(shè)計(jì)能力的國內(nèi)龍頭光通信廠商帶來新一輪機(jī)遇。
同時(shí)未來硅光在CPO等配套封裝技術(shù)后，進(jìn)入scaleup場景，市場容量有望進(jìn)一步打開，抬高光通信行業(yè)天花板。
關(guān)注后續(xù)產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)催化：
①伴隨800G/1.6T逐步上量，硅光滲透率逐步提升，帶來核心環(huán)節(jié)公司價(jià)值量和利潤率持續(xù)提升。
②硅光Fab廠商以及上游CW光源等廠商持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，從供給端提升硅光供應(yīng)量，同時(shí)有望進(jìn)一步降低硅光成本。
③原有產(chǎn)業(yè)鏈攻擊緊張，催化硅光占比進(jìn)一步提升。
④CPO等新技術(shù)加速落地，更高的帶寬密度要求促進(jìn)硅光在scale-up等新增市場中進(jìn)一步獲得增量份額。
關(guān)注中際旭創(chuàng)、新易盛、源杰科技、天孚通信等產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股。
4、商業(yè)火箭運(yùn)力如“算力”，3D打印正成為發(fā)動(dòng)機(jī)主流技術(shù)，重視火箭端核心鏟子股
搶占太空資源屬于當(dāng)前我國的重要戰(zhàn)略，而目前的核心卡點(diǎn)在于火箭端的運(yùn)力不足，看好26年成為商業(yè)火箭公司的可回收發(fā)射元年，重視火箭端核心鏟子股，以及3D打印新技術(shù)路線帶來的投資機(jī)會(huì)。
1）國家隊(duì)與民營共振，26年有望可回收商業(yè)火箭元年
長征十二號甲、朱雀三號近期發(fā)射嘗試可回收，國家隊(duì)和民營力量在火箭可回收技術(shù)并進(jìn)，國內(nèi)已在可回收火箭邁出關(guān)鍵的“第一步”。
未來商業(yè)公司代表的火箭天龍三號、力箭二號等將在26年推進(jìn)嘗試火箭可回收，“國家隊(duì)”長征十二號乙、長征十號乙也將在2026年嘗試可回收，看好產(chǎn)業(yè)進(jìn)入可回收火箭發(fā)射元年。
2）3D打印技術(shù)有望成為發(fā)動(dòng)機(jī)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)趨勢
火箭主要由發(fā)動(dòng)機(jī)、箭體結(jié)構(gòu)組成，合計(jì)成本占比超60%。
根據(jù)《獵鷹-9運(yùn)載火箭發(fā)射成本研究》等數(shù)據(jù)，SpaceX獵鷹9號火箭硬件成本中，發(fā)動(dòng)機(jī)、箭體結(jié)構(gòu)、整流罩為火箭的核心價(jià)值量環(huán)節(jié)，占比達(dá)42.6%、22.2%、11.1%。
3D打印技術(shù)適配于發(fā)動(dòng)機(jī)環(huán)節(jié)，降本增效的重要技術(shù)路線，國內(nèi)商業(yè)航天企業(yè)積極擁抱。
火箭發(fā)動(dòng)機(jī)中核心環(huán)節(jié)主要包括推力室、渦輪泵、噴管、機(jī)架等，由于設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜且對材料要求較高，3D打印發(fā)動(dòng)機(jī)的核心零部件成了降本增效的重要技術(shù)路線。
SpaceX三代猛禽發(fā)動(dòng)機(jī)采用3D打印技術(shù)，實(shí)現(xiàn)推力提升21%、總重量降低了40%。
國內(nèi)頭部商業(yè)火箭藍(lán)箭航天、星河動(dòng)力積極擁抱3D打印技術(shù)，已在代表型號商業(yè)火箭的發(fā)動(dòng)機(jī)環(huán)節(jié)采用3D打印技術(shù)，隨著未來3D打印技術(shù)逐漸成熟，商業(yè)火箭發(fā)動(dòng)機(jī)、結(jié)構(gòu)件等環(huán)節(jié)均有望采用這類路線，重視3D打印公司的投資機(jī)會(huì)。
3）重視火箭端核心鏟子股，以及3D打印
超捷股份：主業(yè)汽車穩(wěn)健，商業(yè)航空火箭核心鏟子股。隨著成都新月航空、商業(yè)航天項(xiàng)目訂單逐步落地，航空航天業(yè)務(wù)有望為公司貢獻(xiàn)新增長動(dòng)力。
飛沃科技：持股新杉宇航60%股權(quán)，航天發(fā)動(dòng)機(jī)3D打印核心供應(yīng)商。新杉宇航是國內(nèi)最早從事航天火箭發(fā)動(dòng)機(jī)核心部件3D打印服務(wù)的企業(yè)之一，其核心產(chǎn)品包括噴注器、燃燒室、收擴(kuò)段、擴(kuò)張段、渦輪泵；公司客戶覆蓋天兵科技、中科宇航、星際榮耀、星火空間等多家國內(nèi)頭部的商業(yè)航天火箭公司。
廣聯(lián)航空：擬收購天津悅峰，躋身火箭核心結(jié)構(gòu)供應(yīng)商。天津躍峰成立于2011年，專業(yè)從事航空航天零組件和貯箱產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。
研報(bào)來源：
1、開源證券，孟鵬飛，S0790522060001，馬斯克宏圖的下一個(gè)篇章：腦機(jī)接口，2026年將啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)，有望解鎖人機(jī)協(xié)同終極形態(tài)。2025年1月4日
2、中銀國際，蘇凌瑤，S1300522080003，存儲行業(yè)點(diǎn)評：長鑫科技披露招股書，兆易創(chuàng)新登陸H股在即，國產(chǎn)DRAM供應(yīng)鏈再提速。2026年1月5日
3、國盛證券，宋嘉吉，S0680519010002，無光不AI，硅基光電子引爆新一輪算力革命。2026年1月4日
4、國金證券，滿在朋，S1130522030002，商業(yè)航天專題:商業(yè)火箭運(yùn)力如"算力"，看好火箭鏟子股及新技術(shù)。2026年1月3日
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