HBM：押注HBM！三星高層啟動(dòng)部門重組，行業(yè)仍是算力服務(wù)器“短板”
2025-05-28 11:29
作者：SYSTEM
來源：早知道/脫水研報(bào)
據(jù)界面新聞5月28日?qǐng)?bào)道，三星目標(biāo)在2025年7~8月通過英偉達(dá)的12層HBM3E品質(zhì)驗(yàn)證測(cè)試。
此前IT之家5月27日援引韓媒Financial News報(bào)道，三星電子DS設(shè)備解決方案部門負(fù)責(zé)人正在進(jìn)行內(nèi)部組織大幅調(diào)整。他將三星HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)細(xì)分為標(biāo)準(zhǔn)HBM、定制化HBM、HBM產(chǎn)品工程（PE）及HBM封裝等團(tuán)隊(duì)。
點(diǎn)評(píng)：業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，隨著HBM競(jìng)爭(zhēng)力成為三星重奪全球DRAM第一寶座的關(guān)鍵因素，三星內(nèi)部對(duì)“拯救 HBM”的需求備感迫切，公司正集中力量進(jìn)行人力重組，并優(yōu)化核心技術(shù)能力。
據(jù)中原證券和CFM閃存市場(chǎng)，2025年，三星計(jì)劃將HBM3E產(chǎn)能提升三倍。此外，三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Kim Jae-joon在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，公司已與多家客戶合作，開發(fā)基于HBM4和增強(qiáng)型HBM4E的定制版本。HBM4的開發(fā)細(xì)節(jié)如期進(jìn)行，計(jì)劃于2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。HBM4預(yù)計(jì)將于2026年開始商業(yè)供應(yīng)。
國盛證券指出，隨著AI加速芯片的不斷更新?lián)Q代，其搭載的HBM總?cè)萘俊挼纫?guī)格也持續(xù)升級(jí)，帶動(dòng)單機(jī)HBM容量及價(jià)值量快速攀升。根據(jù)IntelMarketResearch，2023年全球HBM市場(chǎng)規(guī)模約為8.6億美元，而至2030年，預(yù)計(jì)全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)489.3億美元，2023至2030年全球年均復(fù)合增速達(dá)68.08%。
此外其表示，隨著AI和HBM的應(yīng)用近年來迎來爆發(fā)，市場(chǎng)對(duì)高性能封裝解決方案的持續(xù)需求，以及新興技術(shù)如芯片互連和異構(gòu)集成的推動(dòng)下，2.5D/3D封裝技術(shù)增速較快，2022-2028年間的復(fù)合增速達(dá)18.7%。
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研報(bào)來源：
中原證券，鄒臣，S0730523100001。半導(dǎo)體行業(yè)25Q1穩(wěn)健增長，端側(cè)AI助力SoC廠商高速成長。2025年5月12日。
國盛證券，鄭震湘，S0680524120005。2025電子年度策略AI策略：中流擊水，浪遏飛舟。2025年1月14日。
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