一個(gè)國產(chǎn)化率幾乎為0的半導(dǎo)體領(lǐng)域，需求強(qiáng)勁增長，技術(shù)突破將帶來國產(chǎn)設(shè)備和材料放量
2025-07-01 07:30
作者：SYSTEM
來源：早知道/脫水研報(bào)
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受益于AI快速發(fā)展，HBM需求強(qiáng)勁，在DRAM中占比有望從2023年的8%提升至2025年的34%，目前全球HBM供給被海外三巨頭壟斷，國產(chǎn)率基本為0。從產(chǎn)業(yè)鏈上看，國內(nèi)自主可控的迫切性有望加速HBM突破，對應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備商和材料值得關(guān)注。
1）受益AI快速發(fā)展，HBM需求強(qiáng)勁
受益于數(shù)據(jù)中心需求強(qiáng)勁且其他行業(yè)恢復(fù)增長，美光在第三財(cái)季實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)記錄的營收，其中DRAM營收創(chuàng)歷史新高，HBM營收環(huán)比增長近50%。
高端AI服務(wù)器和GPU搭載HBM芯片已經(jīng)成為主流趨勢，還可以應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域。
根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年NVIDIA、CSP和ASIC的需求有望保持強(qiáng)勁需求，全球AI服務(wù)器市場增長率有望超過28%。
同時(shí)，全球HBM市場規(guī)模也在快速提升，預(yù)計(jì)HBM市場規(guī)模在DRAM中的占比有望從2023年的8%提升至2025年的34%。
2）海外三巨頭壟斷市場，國產(chǎn)率幾乎為零
全球HBM供給基本被海外三巨頭壟斷，2024-2025年全球前三大HBM供應(yīng)商或?qū)⒁琅f為三星、海力士和美光，國產(chǎn)率幾乎為零。
根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2024年三星、海力士、美光在HBM的TSV產(chǎn)能分別為12萬片/月、12萬片/月、2.5萬片/月，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)能分別為17萬片/月、15萬片/月、4.5萬片/月。
從HBM代際來看，預(yù)計(jì)2025年HBM3e的使用量或?qū)⒋蠓嵘A(yù)計(jì)占比達(dá)到85%。
3）制造工藝是核心壁壘，重視產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇
從產(chǎn)業(yè)鏈來看，HBM產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導(dǎo)體原材料及TSV設(shè)備、檢測設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商;中游為HBM生產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能、數(shù)據(jù)中心以及高性能計(jì)算等。
在HBM制造中，TSV工序是主要難點(diǎn)，其涉及光刻、涂膠、刻蝕等復(fù)雜工藝，是價(jià)值量最高的環(huán)節(jié)。
一方面，美國或持續(xù)加大HBM采購限制，上游設(shè)備、材料國產(chǎn)廠商有望迎來發(fā)展機(jī)遇；另一方面，美國限制及國內(nèi)自主可控的迫切性有望加速國產(chǎn)HBM的突破。
4）核心公司
國產(chǎn)HBM量產(chǎn)勢在必行，當(dāng)前國產(chǎn)HBM或處于發(fā)展早期，上游設(shè)備材料或迎來擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇。
HBM設(shè)備：精智達(dá)、華海清科、芯源微、拓荊科技、中微公司等；
材料：鼎龍股份、雅克科技、華海城科、聯(lián)瑞新材等。
研報(bào)來源：民生證券，方競，S0100521120004，HBM需求強(qiáng)勁，國產(chǎn)替代勢在必行。2025年6月30日
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