蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈：蘋(píng)果AI重大調(diào)整，或考慮使用外部AI模型，下一代IPhone有望迎硬件及端側(cè)AI大創(chuàng)新
2025-07-01 08:39
作者：SYSTEM
來(lái)源：早知道/脫水研報(bào)
隔夜美股蘋(píng)果漲超2%。
據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果公司考慮放棄自家開(kāi)發(fā)的AI模型，轉(zhuǎn)而使用Anthropic PBC或OpenAI的AI技術(shù)來(lái)支持新一代Siri。若明年實(shí)施模型變更，蘋(píng)果有望使Siri功能達(dá)到與安卓手機(jī)AI助手相當(dāng)?shù)乃健?點(diǎn)評(píng)：國(guó)金證券指出，蘋(píng)果硬件創(chuàng)新和成長(zhǎng)趨勢(shì)逐漸清晰，今年iPhone16初步融入A1，端側(cè)模型持續(xù)升級(jí)，明年IPhone17有望迎來(lái)硬件及端側(cè)AI大創(chuàng)新，同時(shí)AI所帶來(lái)的換機(jī)趨勢(shì)比5G升級(jí)帶來(lái)的換機(jī)趨勢(shì)更強(qiáng)。
東吳證券表示，隨著端側(cè)大模型能力的持續(xù)演進(jìn)，AI正逐步從輔助交互工具向“具身智能體”轉(zhuǎn)變，應(yīng)用場(chǎng)景正從語(yǔ)音助手延展至多模態(tài)理解、內(nèi)容生成和個(gè)性化生產(chǎn)力等高價(jià)值任務(wù)。這一演化路徑帶動(dòng)了對(duì)更高參數(shù)規(guī)模模型的需求，進(jìn)而對(duì)手機(jī)SoC、內(nèi)存、散熱和電池等核心部件提出更高配置要求，也帶動(dòng)聲學(xué)傳感部件和結(jié)構(gòu)件的升級(jí)，構(gòu)成推動(dòng)手機(jī)硬件系統(tǒng)升級(jí)的重要力量。
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研報(bào)來(lái)源：
國(guó)金證券，樊志遠(yuǎn)，S1130518070003，電子行業(yè)中期策略：GB200/300與ASCI需求共振，繼續(xù)看好Ai~PCB及核心算力硬件。2025年6月24日
東吳證券，陳海進(jìn)，S0600525020001，電子行業(yè)深度報(bào)告：端側(cè)AI重構(gòu)終端生態(tài)，硬件升級(jí)驅(qū)動(dòng)換機(jī)潮，多設(shè)備協(xié)同催生商業(yè)模式躍遷。2025年6月26日
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