高寬帶存儲器HBM：再添新增量，華為手機(jī)或率先實(shí)現(xiàn)HBM應(yīng)用，這些設(shè)備或迎百億增量
2025-07-02 10:47
作者：SYSTEM
來源：早知道/脫水研報(bào)
據(jù)中關(guān)村在線7月1日援引博主爆料稱，華為和蘋果正在分別推進(jìn)一款新型折疊屏手機(jī)的研發(fā)，從目前進(jìn)展來看，華為的開發(fā)速度更快，并有望率先實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存的應(yīng)用。
點(diǎn)評：民生證券表示，高端AI服務(wù)器和GPU搭載HBM芯片已經(jīng)成為主流趨勢，還可以應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域。據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)預(yù)計(jì)HBM市場規(guī)模在DRAM中的占比有望從2023年的8%提升至2025年的34%；同時其指出，國產(chǎn)HBM量產(chǎn)勢在必行，當(dāng)前國產(chǎn)HBM或處于發(fā)展早期，上游設(shè)備材料或迎來擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇。
東吳證券指出，HBM擴(kuò)產(chǎn)需要底層的DRAM顆粒，目前市場預(yù)期此次HBM擴(kuò)產(chǎn)量級為5000片的8層晶圓，則對應(yīng)4萬片的底層DDR5擴(kuò)產(chǎn)，對應(yīng)約350億的設(shè)備資本開支增量。對刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等環(huán)節(jié)分別帶來85億、70億、16億、11億的市場增量。其余前道設(shè)備也將受益。
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研報(bào)來源：
民生證券，方競，S0100521120004，電子行業(yè)點(diǎn)評：HBM需求強(qiáng)勁，國產(chǎn)替代勢在必行。2025年6月30日
東吳證券，陳海進(jìn)，S0600525020001，電子行業(yè)點(diǎn)評報(bào)告：為什么我們認(rèn)為下半年要重視HBM產(chǎn)業(yè)鏈？2025年6月22日
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