HVLP銅箔成為AI服務(wù)器中最大邊際變化，國內(nèi)公司迎來需求爆發(fā)和國產(chǎn)化雙重共振
2025-07-09 08:00
作者：SYSTEM
來源：早知道/脫水研報
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AI服務(wù)器集成度與功耗提升，正加速推動PCB高端化，而HVLP銅箔是高端CCL的關(guān)鍵原料，CCL又是高端PCB的核心基材。HVLP銅箔迎來需求爆發(fā)和國產(chǎn)化的雙重共振。
1）AI服務(wù)器集成度與功耗提升，正加速推動PCB高端化
以NVIDIAGB300NVL72為例，其單機集成72顆GPU與36顆CPU，顯存容量較上一代提升4倍，推理速度提升至11倍以上。
整機功耗與算力密度大幅上升，對PCB在散熱性、布線密度、信號完整性等方面提出嚴苛指標(biāo)，材料系統(tǒng)亟需升級。
2）HVLP銅箔是高端CCL的關(guān)鍵原料，CCL又是高端PCB的核心基材
HVLP銅箔表面粗糙度Rz嚴格控制在2μm以下，適用于電子電路領(lǐng)域的高頻高速銅箔，具備高密度集成、低信號損耗、優(yōu)異的導(dǎo)電性、良好的層間結(jié)合力和優(yōu)良的熱穩(wěn)定性優(yōu)點，是支持高頻高速信號傳輸?shù)牡讓雨P(guān)鍵材料，也因此為CCL提供優(yōu)異的信號完整性保障，
而CCL是HDI板等高端PCB的基礎(chǔ)，決定了PCB在AI高速運算場景下的穩(wěn)定性與可靠性。
3）龍頭企業(yè)驗證節(jié)奏加快，產(chǎn)業(yè)鏈導(dǎo)入窗口或?qū)⒅鸩酱蜷_
德?？萍糎VLP1-2產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量供貨，主要面向英偉達項目及400G/800G光模塊場景，HVLP3產(chǎn)品通過日系CCL客戶認證并用于國內(nèi)算力板項目，預(yù)計2025年放量，HVLP4已進入試驗板測試階段，HVLP5正在進行客戶特性分析；
嘉元科技已實現(xiàn)HVLP1-2批量化，HVLP3通過實驗室驗證階段，正與下游客戶測試；
隆揚電子憑借在超薄、超平坦銅箔的工藝路線優(yōu)勢，搶先進行HVLP5開發(fā)。
4）國產(chǎn)替代破局在即，上游原材料有望實現(xiàn)實質(zhì)性突破
當(dāng)前HVLP銅箔仍由日本三井金屬、古河電氣、韓國斗山等海外廠商壟斷，再加之驗證周期長、技術(shù)壁壘高，導(dǎo)致下游依賴進口、成本受制。
隨著國內(nèi)龍頭技術(shù)積累和客戶驗證的逐步突破，HVLP銅箔國產(chǎn)替代具備放量基礎(chǔ)，一旦形成規(guī)模出貨，不僅有望打破壟斷，逐步取代日韓等國際品牌，實現(xiàn)核心材料自主可控，或?qū)⑼苿訃鴥?nèi)廠商盈利釋放與估值重估。
5）HVLP相關(guān)標(biāo)的
德?？萍?、隆揚電子、嘉元科技等，
其他CCL上游：宏和科技（電子布）、中材科技（電子布）。
研報來源：東北證券，趙宇陽，S0550525050001，HVLP銅箔成為AI服務(wù)器中最大邊際變化。2025年7月8日
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