半導(dǎo)體：證監(jiān)會(huì)再發(fā)聲推動(dòng)科技金融，港股又一板塊默默崛起，核心廠商仍在大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)
2025-06-05 14:18
作者：SYSTEM
來源：早知道/脫水研報(bào)
據(jù)中證報(bào)報(bào)道，證監(jiān)會(huì)首席律師程合紅6月5日在2025天津五大道金融論壇上發(fā)表主旨演講時(shí)表示，證監(jiān)會(huì)將完整準(zhǔn)確全面貫徹新發(fā)展理念，深化資本市場(chǎng)科技金融體制機(jī)制改革，充分發(fā)揮多層次資本市場(chǎng)功能作用，不斷推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，切實(shí)加強(qiáng)對(duì)投資者特別是中小投資者合法權(quán)益的保護(hù)，更大力度支持服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。
午后，港股中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體均大漲超4%。
點(diǎn)評(píng)：摩根大通認(rèn)為中國(guó)正在加快投資先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)產(chǎn)能，到2030年，本土設(shè)備廠商的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將達(dá)到50%。
申港證券表示，在國(guó)內(nèi)AI模型迭代和應(yīng)用催生的基礎(chǔ)設(shè)施投資持續(xù)、工業(yè)和汽車領(lǐng)域等行業(yè)觸底反彈下，產(chǎn)業(yè)鏈本地化轉(zhuǎn)換有望繼續(xù)走強(qiáng)，更多的晶圓代工需求回流本土可期，國(guó)產(chǎn)代工或?qū)⒊掷m(xù)受益。
此外，國(guó)泰海通證券認(rèn)為，國(guó)內(nèi)工藝制程技術(shù)不斷進(jìn)步、晶圓廠的產(chǎn)能利用率滿載、Local for Local的需求不斷增加，先進(jìn)/成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)幅度將超市場(chǎng)預(yù)期；同時(shí)，我國(guó)主要的封裝廠、晶圓廠正在不斷完善類似CoWoS的2.5D封裝的工藝開發(fā)，下半年有望開始大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，將帶動(dòng)相關(guān)封裝、測(cè)試設(shè)備的需求增長(zhǎng)。
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研報(bào)來源：
申港證券，王偉，S1660524100001，國(guó)產(chǎn)代工二季度指引謹(jǐn)慎不改長(zhǎng)期受益趨勢(shì)。?2025年05月11日
國(guó)泰海通證券，舒迪，S0880521070002，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)：下游客戶擴(kuò)產(chǎn)繼續(xù)，優(yōu)秀設(shè)備公司受益，看好先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝、HBM等帶動(dòng)的設(shè)備需求增長(zhǎng)。2025年4月13日
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