玻璃基板：英偉達等巨頭集體加碼，行業(yè)大會也將召開，玻璃基板加速滲透半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域
2025-06-25 14:41
作者：SYSTEM
來源：早知道/脫水研報
據(jù)此前媒體報道，第二?屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（iTGV 2025）將于2025年6月26-27日在中國深圳舉行。
另外，據(jù)行業(yè)媒體Digitimes消息，NVIDIA、AMD和微軟的高層主管在過去1年頻頻造訪日本廠商Nitto Boseki，為了確保一項對其AI服務(wù)器的關(guān)鍵原料供應(yīng)，即低膨脹系數(shù)（CTE）玻璃，稱為T-glass。
點評：在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板在超低熱膨脹系數(shù)、平整度及高頻信號傳輸，布線密度與散熱方面都具備優(yōu)勢，尤其在AI大算力芯片、5/6G通信芯片領(lǐng)域，玻璃基優(yōu)勢明顯。
目前，英特爾、三星、英偉達、AMD、臺積電等全球半導(dǎo)體巨頭正加速布局玻璃基板技術(shù)。據(jù)韓國媒體5月25日報道，三星電子計劃自2028年起在芯片封裝中導(dǎo)入玻璃基板技術(shù)，徹底替代傳統(tǒng)的硅基制造方式。目前，其供應(yīng)鏈已進入實操階段，合作方DNP完成Cu-TGV（玻璃通孔銅互連）原型測試。
據(jù)Prismark預(yù)期，未來玻璃基板市場年復(fù)合增長率達30%，在IC封裝中滲透率將在3年內(nèi)達30%，5年內(nèi)超50%。
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