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【本文來(lái)自持牌證券機(jī)構(gòu)，不代表平臺(tái)觀點(diǎn)，請(qǐng)獨(dú)立判斷和決策】 摘要： 1、存儲(chǔ)：天風(fēng)證券看好存儲(chǔ)板塊近期重大機(jī)遇，基于：①Q(mào)3Q4存儲(chǔ)大板塊或持續(xù)漲價(jià)、②AI服務(wù)器、PC、手機(jī)等帶動(dòng)存儲(chǔ)容量快速升級(jí)+HBM、eSSD、RDIMM等高價(jià)值量產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升拉高板塊收入提亮、③HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高難度高速發(fā)展產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)進(jìn)一步加速成長(zhǎng)。 2、電子布：國(guó)泰海通證券指出，AI需求預(yù)期曲線抬升驅(qū)動(dòng)玻纖低介電布產(chǎn)銷(xiāo)緊俏，低介電布產(chǎn)品本身有較為明確的迭代升級(jí)路徑，產(chǎn)品卡位齊全的公司有望消除對(duì)部分產(chǎn)品長(zhǎng)期產(chǎn)能過(guò)剩的擔(dān)憂(yōu)。同時(shí)，高端電子布景氣有望支撐主流電子布供需格局穩(wěn)中偏強(qiáng)。 3、健身器材：國(guó)泰海通證券指出，下游渠道經(jīng)營(yíng)業(yè)態(tài)變化催化行業(yè)洗牌，智能化浪潮有望進(jìn)一步擴(kuò)張健身頭部品牌競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。關(guān)注具備較強(qiáng)品牌、渠道及生產(chǎn)制造基礎(chǔ)的公司。 4、核聚變：長(zhǎng)江證券指出，電源系統(tǒng)是可控核聚變裝置的重要組成部分，價(jià)值量占比較高，包括磁體電源、輔助加熱電源、儲(chǔ)能系統(tǒng)、磁慣性約束等組件，技術(shù)壁壘較高，當(dāng)前多家公司已取得項(xiàng)目實(shí)質(zhì)進(jìn)展，競(jìng)爭(zhēng)格局較好，且具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。 正文： 1、價(jià)格漲勢(shì)喜人+AI需求強(qiáng)催化+國(guó)產(chǎn)化加速，這是一個(gè)高收入、高成長(zhǎng)的半導(dǎo)體“潛龍”細(xì)分 天風(fēng)證券看好存儲(chǔ)板塊近期重大機(jī)遇，基于：①Q(mào)3Q4存儲(chǔ)大板塊或持續(xù)漲價(jià)、②AI服務(wù)器、PC、手機(jī)等帶動(dòng)存儲(chǔ)容量快速升級(jí)+HBM、eSSD、RDIMM等高價(jià)值量產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升拉高板塊收入提亮、③HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高難度高速發(fā)展產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)進(jìn)一步加速成長(zhǎng)。 1）二季度存儲(chǔ)漲勢(shì)喜人，Q3-Q4DRAM/NAND漲價(jià)動(dòng)能強(qiáng)化，供給側(cè)改革驅(qū)動(dòng)DDR4領(lǐng)漲 半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)自2025年3月底開(kāi)始逐步回暖，DRAM/NAND皆自3月陸續(xù)開(kāi)啟上漲通道。領(lǐng)漲產(chǎn)品來(lái)看，近期美光停產(chǎn)DDR4/LPDDR4引發(fā)結(jié)構(gòu)性短缺，現(xiàn)貨市場(chǎng)已現(xiàn)供需失衡：6月DDR4報(bào)價(jià)單月跳漲50%，渠道內(nèi)存條兩周累計(jì)漲幅超30%，低容量eMMC價(jià)格較去年底翻倍增長(zhǎng)。 Q3Q4漲價(jià)趨勢(shì)明確： ① DRAM及DDR4合約價(jià)：PCDDR4預(yù)期漲幅擴(kuò)大至18-23%（TrendForce），ServerDDR4漲幅8-13%；Q4DRAM預(yù)期持續(xù)上漲； ② NANDFlash：Q3合約價(jià)漲幅上修至5-10%，企業(yè)級(jí)SSD訂單顯著增加，Q4漲價(jià)持續(xù)性延續(xù)預(yù)期上漲8-13%； ③低容量產(chǎn)品：256GbTLCWafer因原廠停產(chǎn)持續(xù)緊缺，LPDDR4x仍有漲價(jià)空間。 核心邏輯在于供給側(cè)收縮（原廠舊制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM/先進(jìn)節(jié)點(diǎn)）與庫(kù)存回補(bǔ)（服務(wù)器/PCOEM提前備貨）共振，國(guó)內(nèi)模組廠商直接受益轉(zhuǎn)單紅利，業(yè)績(jī)彈性顯著。 2）需求側(cè)AI滲透率提升：算力需求引領(lǐng)存儲(chǔ)升級(jí)，服務(wù)器、PC、手機(jī)存儲(chǔ)容量快速提升 AI服務(wù)器：預(yù)期2025年HBM市場(chǎng)需求同比+117%，DDR5需求增212%；企業(yè)級(jí)SSD有望在2027年成為最大應(yīng)用，占比提升至NAND需求終端的31%。 AI終端： ①據(jù)閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì)，AIPC滲透率2025年達(dá)35%，推動(dòng)單機(jī)DRAM搭載量年增12.4%（64G內(nèi)存成新標(biāo)配），PCIe5.0SSD加速普及； ②AI手機(jī)拉動(dòng)LPDDR5X需求同比增427%（GRACECPU驅(qū)動(dòng)），24GB+1TB組合成主流。 ③汽車(chē)電子存儲(chǔ)：智研咨詢(xún)預(yù)計(jì)，市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的47.6億美元提升至2028年的102.5億美元。 3）國(guó)產(chǎn)化突破：企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)/主控芯片/封測(cè)等技術(shù)攻堅(jiān)，產(chǎn)能擴(kuò)張重塑供應(yīng)鏈格局 ①模組廠商高端化突破，主控自研構(gòu)筑護(hù)城河 江波龍推出適配國(guó)產(chǎn)CPU的PCIeSSD，基于TCM模式整合SandiskBiSC8閃存技術(shù)與自研主控；佰維存儲(chǔ)發(fā)布全球領(lǐng)先的PCIe5.0企業(yè)級(jí)SSD（SP5系列，讀寫(xiě)13.2/10GB/s）及96GBCXL內(nèi)存模組。同時(shí)江波龍、佰維存儲(chǔ)、德明利、聯(lián)蕓科技、萬(wàn)潤(rùn)科技、朗科科技等國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)模組、主控芯片廠商正通過(guò)技術(shù)、企業(yè)級(jí)突破、主控芯片自研、前沿接口技術(shù)（PCIe5.0,UFS4.1,LPDDR5X,CXL）應(yīng)用及車(chē)規(guī)認(rèn)證，全方位提升競(jìng)爭(zhēng)力，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。 ②芯片廠商平臺(tái)化布局，接口與存儲(chǔ)技術(shù)雙軌并進(jìn) 瀾起科技引領(lǐng)DDR5迭代：RCD芯片快速發(fā)展，PCIe6.0Retimer出貨超百萬(wàn)顆，MRCD芯片配套MRDIMM規(guī)模試用；兆易創(chuàng)新車(chē)規(guī)NORFlash獲ASILD認(rèn)證，加速LPDDR5研發(fā)；聚辰股份受益DDR5滲透，SPD產(chǎn)品銷(xiāo)量大增。東芯/恒爍等廠商通過(guò)SLCNAND風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)、車(chē)規(guī)認(rèn)證及AI芯片研發(fā)。普冉SONOS工藝40nm節(jié)點(diǎn)全系列覆蓋智能可穿戴；ETOX工藝形成50nm/55nm大容量布局。 ③封測(cè)與方案商協(xié)同突破，國(guó)產(chǎn)化交付體系成型 太極實(shí)業(yè)攻克32D堆疊與SDBG工藝，實(shí)現(xiàn)300+層NAND驗(yàn)證，海太半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能達(dá)22.6億Gb/月；深科技PoPt封裝量產(chǎn)，HDD業(yè)務(wù)受益需求回暖。應(yīng)用端協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)企業(yè)級(jí)SSD適配AI算力，無(wú)人飲品機(jī)全國(guó)150城落地；香農(nóng)芯創(chuàng)“海普存儲(chǔ)”DDR5/eSSD通過(guò)服務(wù)器認(rèn)證，國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)生態(tài)實(shí)現(xiàn)從技術(shù)到交付閉環(huán)。同時(shí)封測(cè)一體公司，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等也在積極布局存儲(chǔ)，產(chǎn)業(yè)進(jìn)展順利。 看好漲價(jià)持續(xù)性+AI強(qiáng)催化+國(guó)產(chǎn)化加速三輪驅(qū)動(dòng)下的存儲(chǔ)板塊機(jī)遇，關(guān)注： 存儲(chǔ)模組主控：江波龍、德明利、佰維存儲(chǔ)、朗科科技、萬(wàn)潤(rùn)科技、聯(lián)蕓科技等 存儲(chǔ)芯片：兆易創(chuàng)新、北京君正、普冉股份、東芯股份、恒爍股份、瀾起科技、聚辰股份等 存儲(chǔ)分銷(xiāo)封測(cè)：香農(nóng)芯創(chuàng)、深科技、太極實(shí)業(yè)、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等 2、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)相互印證“供不應(yīng)求”，這個(gè)AI上游材料需求持續(xù)強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)廠商有望深度受益 國(guó)泰海通證券指出，AI需求預(yù)期曲線抬升驅(qū)動(dòng)玻纖低介電布產(chǎn)銷(xiāo)緊俏，低介電布產(chǎn)品本身有較為明確的迭代升級(jí)路徑，產(chǎn)品卡位齊全的公司有望消除對(duì)部分產(chǎn)品長(zhǎng)期產(chǎn)能過(guò)剩的擔(dān)憂(yōu)。同時(shí)，高端電子布景氣有望支撐主流電子布供需格局穩(wěn)中偏強(qiáng)。 1）產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)景氣相互印證，AI需求預(yù)期曲線重塑 2025年5月以來(lái)AI需求預(yù)期加速催化，主要來(lái)自于AI產(chǎn)業(yè)鏈上各個(gè)環(huán)節(jié)景氣相互印證：終端云廠商提升AI基建的資本開(kāi)支預(yù)期，AI工具的tokens算力調(diào)用量大幅增長(zhǎng)，PCB廠家盈利創(chuàng)近年新高等，緩解了市場(chǎng)前期對(duì)于AI基建過(guò)剩的擔(dān)憂(yōu)，重塑了未來(lái)市場(chǎng)對(duì)AI需求的預(yù)期曲線。 ①?gòu)S家：終端云廠商資本開(kāi)支計(jì)劃提升。Meta發(fā)布2025年一季報(bào)，將2025全年資本開(kāi)支由原計(jì)劃600-650億美元上調(diào)至640-720億美元，主要用于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，2025年資本開(kāi)支同比增長(zhǎng)70-90%。 ②算力：Tokens顯著增長(zhǎng)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，截至2025年5月底，豆包大模型日均tokens使用量超過(guò)16.4萬(wàn)億，環(huán)比4月底增長(zhǎng)3.7萬(wàn)億，較2024年5月剛發(fā)布時(shí)增長(zhǎng)超137倍。從Tokens調(diào)用量結(jié)構(gòu)來(lái)看，AI工具類(lèi)的tokens調(diào)用5個(gè)月內(nèi)消耗量增長(zhǎng)4.4倍。 ③PCB：高端PCB利潤(rùn)率維持高位。PCB代表企業(yè)中，25Q1生益電子營(yíng)收同增79%，凈利潤(rùn)同增657%，高端PCB企業(yè)營(yíng)收利潤(rùn)保持高增，毛利率顯著提升，25Q1生益電子毛利率創(chuàng)近年新高。 2）低介電布產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)有助于消除部分中長(zhǎng)期的過(guò)剩擔(dān)憂(yōu) 從技術(shù)路徑上看，低介電布一代、二代、三代（石英纖維布）產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)路徑明確，主要圍繞著以更快速度、更低損耗進(jìn)行信號(hào)傳輸。 25Q1代表性企業(yè)的低介電布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃提速，短期導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)供應(yīng)過(guò)剩存在擔(dān)憂(yōu)，但隨著覆銅板級(jí)別的快速提升，具備低介電布從一代到三代持續(xù)迭代能力的企業(yè)有望擺脫在未來(lái)短期可能出現(xiàn)的部分產(chǎn)品的過(guò)剩，享有更長(zhǎng)時(shí)間的高盈利窗口。 3）低介電景氣有望支撐主流電子布 2025年3月電子布核心企業(yè)發(fā)布漲價(jià)函，主流電子布產(chǎn)品均價(jià)提漲0.3元/米，根據(jù)卓創(chuàng)資訊，6月電子布均價(jià)4.1元/米，提價(jià)落實(shí)效果較好。中國(guó)巨石25Q1電子布銷(xiāo)量同比+33%，延續(xù)了24Q4強(qiáng)產(chǎn)銷(xiāo)情況。步入25Q2，根據(jù)卓創(chuàng)，低介電產(chǎn)品供不應(yīng)求一定程度支撐主流G75電子紗及電子布價(jià)格穩(wěn)定維持，判斷步入旺季主流電子布價(jià)格有望維持穩(wěn)中偏強(qiáng)。 相關(guān)標(biāo)的：中材科技，中國(guó)巨石、宏和科技。 3、AI風(fēng)起，健身器材產(chǎn)業(yè)智能化加速，這幾個(gè)頭部公司已取得了顯著進(jìn)展 國(guó)泰海通證券指出，下游渠道經(jīng)營(yíng)業(yè)態(tài)變化催化行業(yè)洗牌，智能化浪潮有望進(jìn)一步擴(kuò)張頭部品牌競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 1）下游業(yè)態(tài)變化，商業(yè)類(lèi)健身場(chǎng)館需求所有收縮，長(zhǎng)期趨勢(shì)向好 各類(lèi)健身場(chǎng)館、工作室等是器材最主要的需求市場(chǎng)。自2023 年以來(lái)盡管疫情已然得到有效控制，但國(guó)內(nèi)各種線下健身場(chǎng)館仍然呈現(xiàn)數(shù)量萎縮的態(tài)勢(shì)。根據(jù)2023中國(guó)健身行業(yè)數(shù)據(jù)報(bào)告，2023年我國(guó)廣義健身場(chǎng)館數(shù)量為11.7萬(wàn)家，相比2022年下跌了13%，各類(lèi)健身場(chǎng)館中健身工作室下跌的幅度最小為下跌7.36%，泛健身類(lèi)場(chǎng)館下跌幅度最大，為22%。 同時(shí)，與健身場(chǎng)館息息相關(guān)的健身會(huì)員人數(shù)及健身人群滲透率，也在2021年到達(dá)高點(diǎn)后持續(xù)下跌，根據(jù)中國(guó)健美協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，至2023年跌至不足7000萬(wàn)人，覆蓋率下降至不足5%。 另一方面，從長(zhǎng)周期角度看，考慮我國(guó)人均可支配收入穩(wěn)定增長(zhǎng)，人民群眾對(duì)高質(zhì)量生活水平的追求不斷提升，預(yù)計(jì)下游需求保持長(zhǎng)期穩(wěn)健增長(zhǎng)。 2）中國(guó)制造比較優(yōu)勢(shì)突出，健身訓(xùn)練器材出口市場(chǎng)規(guī)模充足 根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，受益于疫情初期我國(guó)生產(chǎn)恢復(fù)較快，2020及2021年我國(guó)跑步機(jī)及其他健身訓(xùn)練器材出口額增長(zhǎng)較快，2021年跑步機(jī)出口額達(dá)111.2 億元，一般的體育活動(dòng)、體操或競(jìng)技用品出口額達(dá)207.9億元，其他健身及康復(fù)器械出口總額為458.5億元。2022年上述項(xiàng)目對(duì)應(yīng)出口額有所回落，至2023年恢復(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。 綜合而言，國(guó)內(nèi)健身器材產(chǎn)業(yè)鏈通過(guò)產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)實(shí)現(xiàn)綜合生產(chǎn)能力及成本端的比較優(yōu)勢(shì)，充分打開(kāi)出口市場(chǎng)。 3）AI 賦能產(chǎn)品，龍頭品牌競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有望擴(kuò)張 頭部公司如舒華體育在AI產(chǎn)品布局方面已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展，AI 技術(shù)應(yīng)用主要集中在智能健身器材、軟件應(yīng)用和全場(chǎng)景智慧健身系統(tǒng)等方面。2022 年，舒華戶(hù)外智能有氧健身站入選中國(guó)輕工業(yè)第九批創(chuàng)新消費(fèi)品；2024年5月，公司亮相第41屆中國(guó)國(guó)際體育用品博覽會(huì)，斬獲多項(xiàng)殊榮，其中公司自主研發(fā)的“i5 智能跑步機(jī)”和“速度與力量反饋系統(tǒng)2.0”榮獲2024體博會(huì)“創(chuàng)新推優(yōu)大獎(jiǎng)。 4）相關(guān)標(biāo)的 具備較強(qiáng)品牌、渠道及生產(chǎn)制造基礎(chǔ)，有望受益智能化浪潮下產(chǎn)業(yè)集中度提升的頭部品牌，英派斯、舒華體育、三柏碩、康力源。 4、深度梳理核聚變電源系統(tǒng)，壁壘高+價(jià)值量高+格局好，這些公司將享受先發(fā)優(yōu)勢(shì) 長(zhǎng)江證券指出，電源系統(tǒng)是可控核聚變裝置的重要組成部分，價(jià)值量占比較高，包括磁體電源、輔助加熱電源、儲(chǔ)能系統(tǒng)、磁慣性約束等組件，技術(shù)壁壘較高，當(dāng)前多家公司已取得項(xiàng)目實(shí)質(zhì)進(jìn)展，競(jìng)爭(zhēng)格局較好，且具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。 1）電源系統(tǒng)是托卡馬克的重要部分，價(jià)值量占比約15% 電源系統(tǒng)在ITER裝置中扮演著至關(guān)重要的角色，其主要功能包括以下三個(gè)方面： 提供能量：它為微波加熱、中性粒子注入等關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)能量，以保持聚變反應(yīng)所需的高溫等離子體狀態(tài)。 產(chǎn)生磁場(chǎng)：通過(guò)向各超導(dǎo)線圈輸送電流，產(chǎn)生強(qiáng)大的磁場(chǎng)，這些磁場(chǎng)對(duì)于約束和控制等離子體的形狀至關(guān)重要。 供電與保護(hù)：為聚變裝置的各個(gè)輔助系統(tǒng)提供電力，并配備有磁體失超保護(hù)電路，確保系統(tǒng)的安全運(yùn)行。 從ITER的成本拆分來(lái)看，電源系統(tǒng)占比約8%，加熱和電流驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)占比約7%，因此電源相關(guān)價(jià)值量合計(jì)占比約15%，是托卡馬克裝置的重要組成部分之一。 托卡馬克裝置供電特點(diǎn)為大功率、脈沖式、儲(chǔ)能高。 脈沖電源工作方式：托卡馬克裝置采用脈沖工作方式，因此其點(diǎn)源系統(tǒng)也是脈沖式的。這是因?yàn)榈入x子體點(diǎn)流的產(chǎn)生、建立和維持依賴(lài)于歐姆線圈提供的有限擺動(dòng)伏特秒數(shù)。以ITER為例，它的脈沖功率需要達(dá)到毫秒級(jí)的響應(yīng)速度，幅值高達(dá)260MW，每個(gè)脈沖周期持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)數(shù)甸秒，這對(duì)電網(wǎng)造成了極大的功率沖擊。 大功率供電需求：對(duì)于大型托克馬克裝置，其功率需求相當(dāng)于一個(gè)大型發(fā)電站；即使中小型裝置的脈沖供電總功率，也相當(dāng)于一個(gè)小型發(fā)電站的輸出功率。 儲(chǔ)能設(shè)備容量巨大：在一些托克馬克裝置中，電源系統(tǒng)需要儲(chǔ)能設(shè)備來(lái)滿(mǎn)足負(fù)載供電要求，因?yàn)樨?fù)載不可能連續(xù)或過(guò)高地從電網(wǎng)吸收功率。例如，ITER中的18個(gè)環(huán)向場(chǎng)線圈的儲(chǔ)能達(dá)到40GJ，如果這些能量留間釋放，其破壞力界當(dāng)于10噸TNT炸藥。 對(duì)電網(wǎng)的沖擊：托克馬克裝置使用交流飛輪發(fā)電機(jī)組或直接使用電網(wǎng)供電，并通過(guò)晶閘管變流器將交流功率轉(zhuǎn)換為直流。這可能會(huì)產(chǎn)生諧波，影響電網(wǎng)供電質(zhì)量，甚至導(dǎo)致電網(wǎng)電壓下降。為了緩解這一問(wèn)題，通常需要建設(shè)大容量的無(wú)功補(bǔ)償設(shè)備。 2）磁體電源：控制等離子體的核心關(guān)鍵 磁體變流電源在托卡馬克裝置中扮演著至關(guān)重要的角色，它負(fù)責(zé)維持等離子體在運(yùn)行過(guò)程中的形狀、平衡和穩(wěn)定性，并在等離子體發(fā)生破裂或超導(dǎo)磁體出現(xiàn)失超現(xiàn)象時(shí)提供保護(hù)。 ITER托卡馬克聚變裝置，主要由18個(gè)環(huán)向場(chǎng)線圈TF、6個(gè)極向場(chǎng)線圈PF以及包含6個(gè)獨(dú)立繞包模塊的中心螺管線圈CS組成，此外還包括部分校正線圈CC等。 3）輔助加熱電源：達(dá)到反應(yīng)溫度的必要環(huán)節(jié) 為達(dá)到反應(yīng)溫度，等離子體通過(guò)歐姆發(fā)熱進(jìn)行加熱，然而其電阻率隨其溫度的升高而急劇下降，僅靠歐姆加熱不足以將等離子體加熱到開(kāi)始聚變反應(yīng)的溫度。因此，需采用輔助加熱手段進(jìn)一步加熱，如離子回旋共振加熱（ICRH）、低混雜波共振加熱（LHRH）、電子回旋共振加熱（ECRH）和中性束注入加熱（NBI）。 高壓電源是輔助加熱系統(tǒng)甹核心部件，無(wú)論采取何種輔助加熱手段，均需要電壓等級(jí)為幾十kV甚至數(shù)百kV的大功率直流高壓電源為其核心設(shè)備（波源或加速極）供電。 4）儲(chǔ)能系統(tǒng)：解決電源系統(tǒng)功率沖擊問(wèn)題的關(guān)鍵 兼顧長(zhǎng)脈沖和高倍率的儲(chǔ)能技術(shù)是應(yīng)對(duì)聚變電源系統(tǒng)功率沖擊問(wèn)題的有效解決途徑。 儲(chǔ)能元件方面，目前工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用較多的主要是雙電層電容器（EDLC）、鋰離子動(dòng)力電池（LIPB）以及鋰離子電容器（Lithium-ionCapacitor，LIC）這三類(lèi)高倍率儲(chǔ)能元件。 LIC將鋰離子電池的高能量與EDLC的高功率密度結(jié)合，能量密度可達(dá)60–150Wh/kg，功率密度可達(dá)600–3000W/kg，且在10C倍率下循環(huán)次數(shù)可達(dá)20000次以上，且不含有爆炸性危險(xiǎn)，綜合性能優(yōu)于EDLC與LIPB，具備較好的應(yīng)用前景。 5）磁慣性約束：電源的價(jià)值量占比更高 相比磁約束聚變，磁慣性約束提高了等離子體密度，因此無(wú)需持續(xù)較長(zhǎng)的約束時(shí)間；相比慣性約束聚變，磁場(chǎng)的引入可以有效抑制電子熱傳導(dǎo)，增強(qiáng)α粒子能量沉積，從而加速燃料升溫，提高聚變效率。 此外，磁慣性約束在成本、裝置規(guī)模和研發(fā)周期等方面也具備顯著優(yōu)勢(shì)，具備小型化、低成本、周期短的特點(diǎn)，近年來(lái)因其潛在的商業(yè)應(yīng)用價(jià)值而成為國(guó)際研究的熱點(diǎn)方向。 磁慣性約束聚變技術(shù)路徑包括場(chǎng)反位形（Field-ReversedConfiguration,FRC）和Z箍縮（Z-pinch）等。場(chǎng)反位形裝置中，電源占比或高于傳統(tǒng)磁約束裝置 6）可控核聚變的電源系統(tǒng)復(fù)雜多樣，技術(shù)壁壘較高，價(jià)值量占比不菲，競(jìng)爭(zhēng)格局較好 核心公司包括：國(guó)光電氣、旭光電子、四創(chuàng)電子、英杰電氣、王子新材、百利電氣、弘訊科技、愛(ài)科賽博、許繼電氣、中國(guó)西電、國(guó)力股份等。 研報(bào)來(lái)源： 1、天風(fēng)證券，潘暕，S1110517070005，半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)題研究：漲價(jià)持續(xù)性+AI強(qiáng)催化+國(guó)產(chǎn)化加速，存儲(chǔ)板塊機(jī)遇。2025年07月02日 2、國(guó)泰海通證券，鮑雁辛，S0880513070005，建材行業(yè)玻纖電子布專(zhuān)題：AI需求預(yù)期重塑，電子布升級(jí)提速。2025年07月02日 3、國(guó)泰海通證券，劉佳昆，S0880524040004，AI風(fēng)起，健身器材產(chǎn)業(yè)智能化加速。2025年7月2日 4、長(zhǎng)江證券，趙智勇，S0490517110001，電源系統(tǒng)：以能量驅(qū)動(dòng)聚變反應(yīng)，以壁壘筑就細(xì)分龍頭。2025年7月2日 *免責(zé)聲明：文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議 *風(fēng)險(xiǎn)提示：股市有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎