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【本文來自持牌證券機構(gòu)，不代表平臺觀點，請獨立判斷和決策】 國盛證券指出，AIPCB需求爆發(fā)下，對應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)前供給均處于緊張狀態(tài)，除高多層及高階HDI產(chǎn)能稀缺緊張外，產(chǎn)業(yè)鏈上游高端材料供應(yīng)同樣稀缺，需重視AI大周期下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績爆發(fā)機會。 1）AI需求爆發(fā)，拉動PCB產(chǎn)業(yè)鏈量價齊升 PCB是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于AI等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動，2029年全球PCB產(chǎn)值有望達到946.61億美元，AI服務(wù)器和HPC系統(tǒng)已成為推動低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅(qū)動力，高端PCB需求爆發(fā)帶動高端材料需求量價齊升，以CCL為例，AI產(chǎn)品的CCL價格對比Whitley服務(wù)器的CCL單價提升了2~2.5倍。 且AI、高性能計算、高速通訊等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，下游硬件對于通訊頻率、傳輸速度等方面性能要求不斷提升，推動新一代高速覆銅板（M7、M8、M9）需求快速提高，AI服務(wù)器從GB200到GB300再到下一代產(chǎn)品，交換器由400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，銅箔基板材料將跟著從M7、M8到M9提高等級，松下已推出MEGTRON8s，相較于MEGTRON7而言，介電常數(shù)更低，傳輸損耗更小。 PCB升級主要來自兩個方面的因素驅(qū)動，其一為AI對算力PCB提出了更高要求，其二數(shù)據(jù)量持續(xù)增長帶來基礎(chǔ)建設(shè)持續(xù)升級，這兩點充分體現(xiàn)在服務(wù)器和交換機這兩大關(guān)鍵設(shè)備上： AI服務(wù)器相對傳統(tǒng)普通服務(wù)器新增了GPU板組，而GPU對連接帶寬要求高導(dǎo)致所需的PCB和CCL要求均有提升，一方面PCB層數(shù)從以往的14~24層提升至20~30層，另一方面AI領(lǐng)域開始加大對HDI這一PCB行業(yè)傳統(tǒng)技術(shù)的應(yīng)用，最為典型的代表就是英偉達GB200的產(chǎn)品在算力層使用了HDI工藝，這一改變對PCB板的制造提出更高的要求。 從物理形態(tài)上來講，交換機就是由一張張PCB板構(gòu)成的集成式設(shè)備，其中影響PCB性能的關(guān)鍵在于交換機所承載的總帶寬大小。AI組網(wǎng)更多采取胖樹架構(gòu)，從而使得組網(wǎng)系統(tǒng)總帶寬大幅擴容，對應(yīng)PCB規(guī)格升級，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈信息，總帶寬25.6T的交換機需要30層、Ultralowloss等級CCL，而總帶寬51.2T的交換機則需要38~46層、Superultralowloss等級CCL，那么隨著51.2T高帶寬交換機的滲透加快，高多層PCB的需求將會顯著提升。 2）PCB產(chǎn)業(yè)鏈供需錯配迎發(fā)展機遇 從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來看，PCB上游包括銅箔、銅球/氧化銅粉、半固化片（粘結(jié)片）、玻璃纖維布、木漿、油墨、樹脂等，其中電解銅箔、樹脂和玻璃纖維布為三大主要材料。中游基材主要為覆銅板，由銅箔、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維紗等原材料加工制成。材料成本占PCB生產(chǎn)成本約63%，其中材料主要包括覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨等。 覆銅板是制作PCB的核心材料，主要由銅箔（39%）、玻纖布（18%）、環(huán)氧樹脂（26%）構(gòu)成。應(yīng)用于AI領(lǐng)域的覆銅板向高頻高速化、輕薄化、無鉛無鹵化方向演進，覆銅板升級勢必帶動上游材料要求提高，以玻璃纖維布為例，高端玻璃布是制造高性能AI服務(wù)器的關(guān)鍵，主要用途之一為電絕緣基材，正向低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)發(fā)展，當(dāng)前高端玻璃布供給緊張，全球特種玻璃布龍頭日東紡發(fā)布漲價公告，漲價產(chǎn)品為復(fù)合材料事業(yè)部生產(chǎn)的玻璃纖維制品，漲價實施時間為2025年8月1日，AIPCB材料供應(yīng)緊張。 3）國內(nèi)廠商收并購加速材料布局，2029年全球PCB產(chǎn)值將達到946.61億美元 2025年6月27日，德?？萍及l(fā)布公告，近日與Volta Energy SolutionsS.à.r.l.簽署了《諒解備忘錄》，雙方就德?？萍蓟蚱淙Y控股主體收購Circuit Foil LuxembourgS.a.r.l.100%股權(quán)交易達成初步意向，盧森堡銅箔成立于1960年，擁有悠久的經(jīng)營歷史，主要從事電子電路銅箔中的高端IT銅箔研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品包括HVLP（極低輪廓銅箔）和DTH（載體銅箔），終端應(yīng)用包括AI服務(wù)器等數(shù)據(jù)中心、5G基站、移動終端等，盧森堡銅箔為全球高端IT銅箔龍頭企業(yè)之一，也是全球自主掌握高端IT銅箔核心技術(shù)與量產(chǎn)能力的唯一非日系龍頭廠商，市場份額領(lǐng)先。 2024年，受益于AI推動的交換機、服務(wù)器等算力基建爆發(fā)式增長，智能手機、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數(shù)較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長，產(chǎn)值達到735.65億美元，同比增長5.8%，預(yù)計2029年全球PCB產(chǎn)值將達到946.61億美元，2024-2029年年均復(fù)合增長率5.2%。 關(guān)注南亞新材、生益科技、勝宏科技、景旺電子、深南電路、滬電股份、生益電子、興森科技。 研報來源：國盛證券，鄭震湘，S0680524120005，周觀點：AI需求爆發(fā)，PCB產(chǎn)業(yè)鏈深度受益。2025年6月29日；國金證券，樊志遠，S1130518070003，電子行業(yè)中期策略：GB200300與ASCI需求共振，繼續(xù)看好Ai~PCB及核心算力硬件。2025年6月29日 *免責(zé)聲明：文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議 *風(fēng)險提示：股市有風(fēng)險，入市需謹慎